景嘉微研报显示,公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划有序推进,研发型号1和型号2两类芯片。型号1采用新一代GPU架构,提升渲染和通用计算性能,覆盖图形工作站和云渲染市场;型号2开发配套软件栈,实现推训一体的高效算力利用模式,推进计算应用领域的大规模商用落地。JM11系列在广西某地市电力调度系统中成功应用,成为电网控制系统中的完全自主可控GPU虚拟化解决方案,实现32路vGPU虚拟化3D图形加速显示。公司通过增资方式投资相关公司,强化在低空经济、安防等新兴领域的技术协同与产业协同,推动GPU、AISoC芯片与行业场景深度融合,加强边缘AI算力市场布局,构建“芯片-场景-生态”协同发展闭环,提升在人工智能及国防信息化领域的综合竞争力。
高性能GPU行业正朝着AI化、自主可控化、边缘化方向发展。景嘉微作为国内领先的高性能GPU供应商,正积极布局新一代GPU架构,提升渲染和通用计算性能,同时开发配套软件栈,实现推训一体的高效算力利用模式。JM11系列在电力调度系统中的成功应用,展示了国产GPU在关键领域的替代潜力。此外,公司通过投资相关公司,强化在低空经济、安防等新兴领域的技术协同与产业协同,推动GPU、AISoC芯片与行业场景深度融合,构建“芯片-场景-生态”协同发展闭环,进一步巩固在人工智能及国防信息化领域的竞争力。
研报重点分析了景嘉微“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略的推进情况。公司加大研发投入及提升运营能力,稳步推进该战略,夯实国产化算力底座。JM系列芯片已广泛应用于政务、电信、电力等多领域,形成完整解决方案。公司GPU业务将持续向人工智能方向迈进,聚焦高性能GPU研发,构建完善配套软件栈生态,提升每瓦Token吞吐量,降低AI计算成本。CH37系列基于自主研发架构,具有高性能、低功耗等优势,算力达64TOPS@INT8。公司还将紧扣湖南省智能机器人产业发展政策,依托牵头的省级项目,加速CH37系列芯片的量产及客户导入,推动产品与省内相关企业深度融合。
当前市场现状显示,景嘉微主营业务活动正常开展,研发芯片2研发正按计划推进,CH37系列产品正持续推进客户导入工作、小批量量产工作。JM系列芯片已广泛应用于政务、电信、电力等多领域,形成完整解决方案。公司通过增资方式投资相关公司,强化在低空经济、安防等新兴领域的技术协同与产业协同。JM11系列在广西某地市电力调度系统中成功应用,成为电网控制系统中的完全自主可控GPU虚拟化解决方案,实现32路vGPU虚拟化3D图形加速显示。然而,CH37系列产品的业务效果尚存在不确定性,公司产品价格受客户合作模式、市场供需情况、原料成本等多重因素影响,具体业绩情况请关注后续披露的三季报。
研报提示,公司军工客户现金收到时间受客户验收进度影响,无明显季节性影响,但存在一定的不确定性。CH37系列产品正持续推进客户导入工作、小批量量产工作,但业务效果尚存在不确定性。公司2025年度暂不分红,将通过推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略、加速新品落地来提升经营质量。此外,公司产品价格受客户合作模式、市场供需情况、原料成本等多重因素影响,具体业绩情况请关注后续披露的三季报。这些因素可能对公司未来的经营业绩和财务状况产生一定影响。