薄膜铌酸锂衬底因具备泡克尔斯效应且参数优于磷化铟,可满足AI高速光调制需求,将在2026年底至2027年逐步替代传统磷化铟技术路线。其优异性能使它在光调制器等关键器件中具有显著优势,是推动AI光计算技术发展的重要材料基础。
薄膜铌酸锂衬底制备的核心卡点在于其价值量占整个衬底的80%-90%,关键环节包括离子注入、晶圆键合等工艺。目前国内仅清河晶源完成全设备国产化跑通流程,显示出该环节的技术壁垒较高,是行业发展的主要制约因素。
薄膜铌酸锂衬底赛道的发展方向是逐步替代传统磷化铟技术路线,预计在2026年底至2027年实现大规模应用。该赛道还需下游FAB厂配合调试参数,设备和FAB厂合作是行业真实壁垒,而非单纯掌握晶体矿资源,未来将围绕设备国产化和应用场景拓展展开。
当前薄膜铌酸锂衬底市场仍处于发展初期,核心卡点尚未完全突破,但已吸引清河晶源等企业进行技术攻关。行业重要性日益凸显,AI高速光调制需求推动其替代传统磷化铟技术路线,市场潜力巨大,但技术成熟度和产业化进程仍需持续关注。
该研报提示的主要风险包括AI模型训练需求不及预期,可能影响光调制设备的市场拓展节奏;此外,技术路线竞争也可能出现其他技术方案,对薄膜铌酸锂替代传统磷化铌的技术路线构成挑战,需要持续关注技术迭代和市场竞争动态。