海程邦达2026年半年度业绩说明会

本次业绩说明会主要围绕海程邦达2026年半年度业绩展开，重点介绍了公司股份回购进展及影响、半导体业务发展与展望，以及股权激励目标达成保障措施。公司于2026年7月启动第三次股份回购计划，回购金额5,500万元至11,000万元，其中300万股预留用于股权激励，剩余部分注销。截至2026年8月20日，已耗资7,399万元回购864.978万股，回购仍在进行中。此外，公司深耕半导体物流服务十余年，已成长为行业领先服务商，覆盖生产耗材、专用设备及备品备件、成品分销三大领域，客户包括台积电、应用材料等头部厂商。公司通过成立合资公司邦达智联积极布局成品分销全链路供应链体系。未来将继续推进半导体分销物流业务布局，依托国内半导体产业发展机遇，对业务增长抱有信心。股权激励考核要求全年净利润不低于1亿元，上半年已实现5,110万元。下半年将通过巩固空运业务企稳回升态势，提升高附加值直客占比；持续深化全球化布局，东南亚及北美市场收入稳步提升；推进数智化转型提升运营效率等措施推进目标达成。

半导体物流行业发展趋势向好，随着国内半导体产业的快速发展，对专业物流服务的需求持续增长。行业领先服务商已覆盖生产耗材、专用设备及备品备件、成品分销三大领域，并积极布局全链路供应链体系。未来，行业将呈现以下趋势：一是服务整合度提升，领先企业通过成立合资公司等方式深化业务布局；二是客户粘性增强，头部厂商对专业物流服务商的依赖度提高；三是技术驱动转型，数智化、自动化技术将加速应用，提升运营效率；四是全球化布局加速，东南亚及北美等新兴市场将成为重要增长点。海程邦达作为行业领先服务商，将继续依托国内半导体产业发展机遇，推进业务增长。

报告重点分析了海程邦达的股份回购进展及影响、半导体业务发展与展望，以及股权激励目标达成保障措施。在股份回购方面，公司启动第三次股份回购计划，回购金额5,500万元至11,000万元，其中300万股预留用于股权激励，剩余部分注销，旨在增厚每股收益、传递管理层信心、优化资本结构，提升长期投资价值。在半导体业务方面，公司深耕行业十余年，覆盖生产耗材、专用设备及备品备件、成品分销三大领域，客户包括台积电、应用材料等头部厂商，并通过成立合资公司邦达智联积极布局成品分销全链路供应链体系。未来将继续推进半导体分销物流业务布局。在股权激励方面，公司考核要求全年净利润不低于1亿元，上半年已实现5,110万元，下半年将通过巩固空运业务企稳回升态势，提升高附加值直客占比；持续深化全球化布局，东南亚及北美市场收入稳步提升；推进数智化转型提升运营效率等措施推进目标达成。

当前市场对海程邦达的判断主要基于公司业绩表现、业务布局及未来发展方向。公司通过股份回购传递管理层信心，优化资本结构，提升长期投资价值。在半导体物流领域，公司深耕行业十余年，已成长为行业领先服务商，覆盖生产耗材、专用设备及备品备件、成品分销三大领域，客户包括台积电、应用材料等头部厂商，并通过成立合资公司邦达智联积极布局成品分销全链路供应链体系。未来将继续推进半导体分销物流业务布局，依托国内半导体产业发展机遇，对业务增长抱有信心。股权激励目标达成保障措施也显示公司对下半年业绩的信心。综合来看，市场对海程邦达的判断是公司业务布局清晰，发展前景良好，但仍需关注行业竞争及宏观经济环境变化。

研报中存在以下风险提示：一是行业竞争加剧风险，半导体物流行业集中度较高，领先企业竞争激烈，可能影响公司市场份额及盈利能力；二是宏观经济波动风险，全球经济形势不确定性增加，可能影响客户需求及公司业务发展；三是客户集中度风险，部分客户如台积电、应用材料等对行业影响较大，客户需求变化可能对公司业绩产生较大影响；四是技术迭代风险，半导体行业技术更新迅速，公司需持续投入研发以保持竞争优势，否则可能面临技术落后风险；五是股权激励目标达成不确定性，下半年业绩表现将直接影响股权激励目标达成，若未能达成目标，可能影响管理层及员工积极性。