长鑫科技：2026年半年度报告

公司概况

长鑫科技是中国领先的 DRAM 研发设计制造一体化企业，专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。公司采用“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，并覆盖了 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 等产品，核心技术与国际先进水平相当。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，并已进入阿里云、字节跳动、腾讯等主流厂商供应链。

经营情况

报告期内，公司受益于全球算力需求增长和主要厂商产能调配，DRAM 产品供不应求，价格大幅上涨，推动公司业绩显著提升。公司实现营业收入约 1503.10 亿元人民币，同比增长约 873.64%。公司持续加大研发投入，研发投入总额为 68.59 亿元，同比增长 87.38%，主要研发项目按计划推进。

核心竞争力

公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

• 持续的研发创新和技术快速迭代能力：公司坚持自主研发，并通过“跳代研发”策略快速完成工艺技术平台和产品的迭代升级。
• 产能规模持续提升，规模效应日益增强：公司产能规模位居中国第一、全球第四，规模效应逐步显现，成本优势与价格竞争力将持续增强。
• 丰富的产品组合不断迭代升级，具备全面的 DRAM 产品方案能力：公司已完成 DDR 和 LPDDR 两大主流系列的全产品布局，产品性能达到国际先进水平。
• 出色的统筹协调和规模化生产运营管理能力：公司构建了高效的研发创新机制和强大的供应链整合与管理能力，有效提升了技术产业化效率和生产经营效率。
• 与产业上下游紧密合作，构建了强大的产业生态：公司与上游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系，共同推动我国 DRAM 市场发展和产业生态的完善。
• 专业务实、经验丰富的技术和管理团队：公司拥有经验丰富的技术研发和运营管理团队，并高度重视人才培养与团队梯次配置。

风险因素

公司面临的主要风险因素包括：

• 核心竞争力风险：产品及技术研发不达预期、人才短缺或流失、技术泄密及知识产权保护、纠纷等。
• 经营风险：人工智能发展带来的 DRAM 需求不确定性、客户集中度较高、环境保护、安全生产等。
• 财务风险：主营业务毛利率波动、固定资产建设投资及折旧金额较大等。
• 行业风险：市场竞争、宏观经济波动和行业周期性等。
• 其他重大风险：国际贸易摩擦导致产业链不稳定、无控股股东和实际控制人、对重要子公司持股比例较低、募集资金投资项目实施不及预期等。

未来展望

公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响，直面多重挑战，把握发展机遇，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破，进一步强化核心竞争力，扩大市场影响力。