华海诚科：2026年半年度报告

公司代码：688535 江苏华海诚科新材料股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................41第五节重要事项................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况............................................................................................................70第七节债券相关情况........................................................................................................................80第八节财务报告................................................................................................................................84 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，受新增子公司纳入合并范围、行业景气度上行推动，公司销售订单规模稳步增长，营业收入同比大幅增加，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均实现大幅提升。经营活动产生的现金流量净额大幅增长，主要系销售回款情况改善及当期收到的政府补助增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 （1）主要业务 公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料引领者。 （2）主要产品或服务情况 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下： 环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。 电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。 （二）公司所属行业情况 （1）行业基本情况： 半导体制造材料与专用设备产业，是半导体及集成电路产业链核心基础环节，承载着产业链自主可控、迭代升级的关键支撑功能，是保障我国集成电路产业高质量、可持续发展的重要基石。 半导体封装是半导体制造的后道工艺，其核心任务是在晶圆完成前道制程后，将其封装为具备完整功能的独立芯片，封装工艺不仅要实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，还需确保芯片在复杂工作环境下的可靠性。以引线键合等为代表的传统封装技术，通过将芯片固定于基板并实现引脚连接，满足保护、连接等基本应用需求；先进封装通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，除满足常规的保护、连接外，还可起到提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用，成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能与可靠性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型产业，是先进封装持续发展的基础。 2025年全球半导体行业创下史上最高年度销售额，规模逼近8000亿美元关口。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.20%，这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度达到2,389亿美元，同比增长38.40%。这一里程碑式的突破，并非行业周期性反弹的偶然结果，而是数字经济深度渗透、AI技术全面落地、全球算力基建持续加码的必然趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体销售额将继续增长，有望接近万亿美元大关。 根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2026年编）》，受益于AI需求增长、先进技术牵引等因素，2025年中国封装材料市场呈增长趋势，整体市场规模为543亿元，其中半导体封装材料中的包封材料市场规模为75.10亿元，占比约为14%。 （2）行业发展趋势 2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。从下游需求来看，AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设规模持续扩张、AI服务器装机量大幅提升；新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟IC、传感器等相关芯片需求扩容。另外，中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业的不断发展，带动了封装材料领域的市场需求，为行业带来稳定广阔的增量机遇。 1、封装材料行业格局正在深度重构，先进封装成为增长核心主线。近年来，以AI、高速通信、存储等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.40%。从技术结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，先进封装整体呈现出高集成化与模块化特征，其中，由于模块化设计内部包括绿油、陶瓷、铜、铝、银、锡等众多界面与狭窄的缝隙，因此环氧塑封料产品需向高导热、高流动性、窄间距的高填充能力、高粘接性、低吸水性、低翘曲等方向发展；同时，新能源、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展进一步要求环氧塑封料产品具备超低应力、高可靠性、耐高电压、高纯度、高玻璃化转变温度等性能特征；此外，一些高频应用则要求环氧塑封料在高频下仍具有低的介电常数和介电损耗的特性。长远来看，先进封装占比将快速增长，先进封装材料将成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。Yole预计，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。高端先进封装产能持续扩张，海外溢出订单加速向国内转移，为本土封装材料打开配套放量空间。 2、国产替代加速，行业整体呈现结构性分化。一方面，基础类环氧塑封料供给充足。在传统封装、消费电子等成熟应用场景下，多款主流封装材料产品技术成熟、已实现批量稳定供货，国产化替代水平较高。2026年上半年消费电子市场整体承压，叠加上半年全球地缘冲突持续发酵，中东航道扰动造成的环氧、酚醛树脂以及多款添加剂价格上涨，中低端产品的销售及毛利率承压。 另一方面，高性能类环氧模塑料占比加速提升。适配高端先进封装制程、高端芯片制造的高性能及先进封装用塑封料，目前仍主要依赖海外供给。但经过多年工艺技术迭代与配方技术的改 良，部分主流封装材料产品已实现批量稳定供货，国产化替代持续增速。多款先进封装用