鼎龙股份20260827 导读

2026年08月27日20:20 关键词 光刻胶 抛光垫 半导体材料CMP设备 原材料 自动化 供应链安全 商业化落地 产品矩阵 毛利率 半导体PSPI齐杰 收入 产品 测试 客户 新品 控制器 控制板 全文摘要 鼎龙科技在半导体材料与光刻胶领域取得显著进展，已成功研发并量产8款高端晶圆光刻胶，获得国内晶圆厂批量订单，包括4款A胶和4款K胶。公司总计布局研发四十余款高端晶圆光刻胶，近30款产品处于送样验证阶段，预期年内将有更多产品转化为订单。除了光刻胶，鼎龙科技还积极研发B/D SOC、光伏及锂电辅材，并推进自动化、洁净化与信息化建设，以增强生产线能力。此外，公司还在光刻胶、抛光电镀材料、光刻材料及半导体零部件等方面进行研发与市场推广，展现了其在半导体材料领域的全面布局与技术实力。展望未来，随着新产线的投产与市场进一步拓展，公司预计业绩将持续增长。 章节速览 l00:00光刻胶商业化加速与产线建设进展 报告期公司光刻胶业务取得重大进展，8款高端产品获批量订单，累计研发四十余款，其中多款进入验证阶段，预期年内实现更多订单转化。二期300吨产线建成，国内首条全流程光刻胶生产线，自动化、洁净化、信息化达国际一流水平。坚持核心原材料自主化，深化国内产业链合作，确保供应链安全可靠。柔性显示材料业务受下游产能影响，收入下滑，但随8.6代线投产，有望改善。 l03:17公司上半年经营情况与各业务领域进展汇报 对话详述了公司在欧莱土木材料、先进封装材料、半导体及锂电辅材领域的市场份额提升、新产品研发与布局、海外市场拓展以及与头部客户合作的进展。特别提到欧莱材料在国内的领先地位，半导体零部件业务的转型成功，锂电辅材业务的并表增长与扩产计划，以及与头部电池厂合作开发创新材料。整体展现了公司在各业务领域的健发展与未来潜力。稳 l09:21抛光垫市场格局与价格趋势分析 对话围绕抛光垫市场格局与价格趋势展开，指出本土晶圆厂市场占有率高，外资厂拓展中，未来三年市场格局定，抛光垫销量预计下半年优于上半年，第四季度或达高点。同时提及半导体材料价格与成本端可稳能调整，关注原材料变化。 l15:44半导体材料成本与价格趋势分析 对话围绕半导体材料成本结构和终端价格调整趋势展开，指出过去两年价格定，但显示材料受芯片需求稳下降和汇率影响略有波动。公司通过自制原材料和产品结构优化，成功提升毛利率，预期下半年增长将持续，售价保持定，不考降价策略。稳虑 l19:42海外晶圆厂材料采购进展与挑战 对话围绕国内晶圆厂与海外客户材料采购合作进展展开，指出尽管上半年已有一定收入，但海外客户用量增长缓慢，主要因测试周期长及料号分散。本土外资厂，尤其是韩系晶圆厂，正逐步考在中国采购材料虑预示未来市场机会良好。 l22:42齐杰与PSPI市场机遇及挑战探讨 对话围绕齐杰在半导体设备及零部件领域的市场机遇展开，指出由于国内此前相关配套不足，现晶圆厂客 户对国产化部件有大量需求，市场空间广阔，预计市场规模可达十几亿。同时，提及PSPI价格压力问题，指出8.6代线投产后，PSPI价格可能面临挑战，但具体影响待进一步观察。 l29:18 PSPI产品市场表现与未来增长点分析 对话讨论了PSPI产品在显示市场的销量增长、新品开发及海外市场拓展情况。尽管终端市场下滑，PSPI销量仍增长近10%，收入占比达40%。新品如无氟PSPI、高解析度PSPI等将推动未来扩量。同时，韩国市场验证进展顺利，预计明年订单将有突破，展现了产品竞争力和市场潜力。 l34:46半导体材料市场分析与光刻胶供应情况讨论 对话围绕半导体材料市场展开，重点讨论了CMP材料在存储与逻辑领域的应用比重及增长动力，指出存储领域增长更为迅猛。同时，分析了光刻胶在高端晶圆市场的供应状况，提及海外现货供应情况，并对今年的收入展望及毛利率进行了探讨。 l38:46鼎龙光刻胶产品市场表现与未来展望 对话中提到，鼎龙光刻胶产品在国内客户中获得了良好的验证机会，客户覆盖度广泛，主要对接头部存储和晶圆厂，以定制型号为主，确保客户需求和订单定。上半年收入约稳400万，预计全年可达一两千万，出货量步增长。毛利率因出货量小暂不具备参考性，但公司对产品信心十足，预计规模化生产后毛利率稳将显著提高。公司对未来业绩增速持乐观态度，计划在合适时机披露更多财务信息。 l43:06公司利润增长与未来展望 对话围绕公司利润目标及未来增长策略展开。上半年利润已达预期，预计全年将超额完成11%的净利润目标。对于明后年的展望，公司建议投资者拉长时间维度至三年或更，以半导体材料需求翻倍的市场趋势远为依据。当前，公司正通过资本支出匹配产能释放节奏，对未来的利润增长充满信心。过去三至五年的努力，为公司在核心材料赛道赢得发展先机，期待未来三至五年迎来良好结果。 问答回顾 发言人 问：在高端晶圆光刻胶方面，公司在市场上的表现如何？ 发言人答：公司在高端晶圆光刻胶领域取得了重要进展，成功研发并获得了国内主流晶圆厂客户的批量订单。8款产品中包括4款A胶和4款K胶，合计订单量接近1000加仑，标志着公司在该领域入里程碑式迈发展。 发言人 问：公司在光刻胶领域的整体布局情况如何？ 发言人答：公司已累计布局研发四十余款高端晶圆光刻胶产品，其中近30款进行了客户送样验证，超过10款已进入商业化量产阶段。今年年内预计有数款产品能实现订单转化率的进一步提升，同时也在积极推进光刻机辅材的研发与应用，如buckSOC等。 发言人 问：公司在产线建设方面的进展怎样？ 发言人答：钱江一期30吨光刻胶产线定运行，而一季度末建成投产的二期年产稳300吨高端光刻胶产线是国内首条包含全流程生产的自动化、洁净化、信息化达到国际一流水平的生产线。 发言人 问：公司如何保证原材料供应安全可控？ 发言人答：公司坚持核心原材料的自主化策略，如树脂、高纯度单体及光酸等，并深化与国内产业链的合作，确保供应链安全可靠性与可控性处于国内领先地位。 发言人 问：柔性显示材料业务的经营状况如何？ 发言人答：上半年受下游产能利用率不足等因素影响，该业务收入有所下滑至2.36亿元。但随着8.6代线投产，预计该业务将有望迎来改善。 发言人 问：在欧莱土木材料领域和先进封装材料领域的市场表现如何？ 发言人答：在欧莱土木材料领域，市场份额接近四成，PSPI产品成功搭载8.6代线上两款核心主材，成为国内唯一一家在该尺寸线上成功配套的供应商。先进封装材料领域已布局8款产品，其中3款获得批量订单，且部分产品已取得行业主流客户的认可。 发言人 问：半导体领域的新业务进展如何？ 发言人答：半导体新业务中，打印芯片主体企业科技已完成转型，布局的控制系统和芯片产品在刻蚀机、CMP设备、温控等领域取得突破，部分产品得到行业主流客户的充分认可，全年预计新业务收入将突破千万级。 发言人 问：锂电辅材业务的情况如何？ 发言人答：锂电辅材业务自三月份并表后，在并表期间实现销售收入接近2.5亿元，同比增长60%。浩飞新材作为国内新型分散剂龙头，市场份额超过七成，并正在进行仙桃产业园项目的扩产，新产能预计下半年投产。 发言人 问：是否有更多关于新材料研发和战略布局的信息可以分享？ 发言人答：公司正在持续加大新材料的研发投入，包括针对高压石磷酸铁锂和高电压三元体系的新技术路线研发，并与头部电池厂合作开发涉及锂电安全性、热管理、电性能和能量密度提升的创新功能材料，同时也布局固态电池等领域的产品。 发言人 问：抛光电领域的国内竞争格局是否发生变化，以及我们如何进一步提升市场份额的空间和趋势是怎样的？目前公司半导体材料产品的价格层面是否有调整，以及原材料成本方面是否存在变化？发言人答：抛光电领域的国内竞争格局在过去几年中有所变化，但具体数据和分析未在本次发言中详细给 出。我们目前在抛光电市场已占据较高份额，进一步提升的空间取决于行业增长、技术进步及市场拓展能力。关于未来发展趋势，我们需要持续关注市场需求、竞争动态以及自身产品的创新与优化。公司正在密切关注市场动态和原材料供应链状况，以应对可能的价格波动和成本变化。对于具体产品价格调整和原材料成本影响的问题，需要进一步研究和评估。 发言人 问：抛光店市场格局及下半年展望如何？ 发言人答：在抛光店市场方面，由于CMP环节具有广阔前景，公司关注到国内其他友商也在开发相关产品，但整体进度仍以对标海外美国竞品为准。目前在国内市场，公司的市占率在本土晶圆厂存量部分达到约70%，含外资在内整体市占率约为四成。公司预计今年下半年至明年，在本土晶圆厂市场将维持现有竞争格局，并有信心在未来三年内保持定。稳 发言人 问：为何对抛光店市场的未来竞争格局有信心？ 发言人答：信心来源主要有三个方面：一是自2018年以来，公司在产品型号、客户服务、体系能力、知识产权及新产品迭代等方面建立了较高的竞争门槛；二是下游客户如长存等新增扩产带来的增量需求将推动顶层泡沫店持续扩产；三是公司正积极寻求与本土晶圆厂及海外晶圆厂在销量层面的合作机会。 发言人 问：抛光店市场今年下半年及未来展望如何？ 发言人答：根据经验，半导体市场在第四季度通常会出现全年高点。对于抛光店市场，预计下半年展望会优于上半年，尤其在第四季度或九月份之后会出现月度或季度的高点。具体而言，虽然显示面板材料的价格因需求减弱和汇率原因有所波动，但仍在公司成本可接受范围内，且可通过成本模型消化。此外，核心产品出货量同比仍有增长，整体价格和成本相对健，随着规模适当放量，内部毛利仍有展望空间。稳 发言人 问：半导体材料的价格结构和调整趋势是怎样的？ 发言人答：过去两三年，半导体材料终端产品的价格整体保持定。在与客户的商业磋商中，当销量增加稳 时，可能会给予适当的价格折让，这是一种双赢的局面。目前，抛光垫、抛光液晶体、光刻胶等产品价格均较为定。显示领域方面，由于下游需求减弱和汇率影响，部分产品价格有所下降，但公司通过成本模稳型调整能够消化这些波动。同时，显示材料下游架构率较去年同期下滑约14到15个百分点，但公司的三款核心产品YPI、PPI和硬壳出货量同比仍实现增长，整体情况符合年初预期。 发言人 问：我们如何通过储备性采购和自制核心原材料来应对原材料价格波动，并提升毛利？ 发言人答：我们通过储备性采购消化未来价格波动，并依靠多种产品快速起量以摊薄生产成本。自制的核心原材料增强了定性，对毛利提升和降本起到了显著作用。今年上半年，半导体多环材料的毛利率步稳稳提升，预计下半年的增长趋势将持续，同时产品结构也有助于维持毛利定提升。稳 发言人 问：国内的polo产品与外资晶圆厂接触已久，为何目前尚未实现放量销售？ 发言人答：虽然目前海外部分客户在终端销售结构中占比不高，但这并不意味着突破不存在。今年上半年，该部分已实现几百万的收入体现，全年有望达到15亿以上的收入水平。但由于海外客户用量初期呈小步爬坡状态，加上抛物线料号多、型号分散，导致测试周期较长，通常需要3到4个季度才能完成单品的测试跨过。不过，我们正在积极与本土外资厂合作，其中韩系晶圆厂在中国分厂逐步考在中国采购相关材料虑市场机会及当前的工作进展都为未来增长奠定了良好基础。 发言人 问：齐杰在零部件领域的市场规模如何？以及PSPI的价格情况如何？ 发言人答：齐杰原本主业为耗材、芯片领域，在加密芯片、半导体设备和零部件等方面积累了丰富经验。在国产化率较低的细分环节，如控制模块、测试设备等，由于晶圆厂客户的需求增加以及海外部件的国产化适配需求，为齐杰带来了市场机遇。国内市场对于温控、压力控制等模块的需求很大，特别是在刻蚀、抛光、CMP设备领域，市场规模可能达到一二十亿人民币。此外，还有经典卡盘测试设备和其他控制板等细分领域的市场，整体市场空间较为广阔。 发言人 问：刚才肖总提到的市场容量部分，由于品类较多且客户结构复，目前是否能用具体数据描杂述？对于齐杰业务中与新淘纪念卡盘相关的腔体、控制系统及机板基板配套情况如何？发言人答：是的