电科芯片2026半年度业绩说明会

电科芯片2026半年度业绩说明会报告主要介绍了公司车规级低边电子开关已取得AEC-Q100认证并实现量产交付，机器人应用是重点规划拓展方向，但尚未形成产品供货。卫星互联网芯片在星载载荷和卫星宽带地面终端的应用预计将在2026年至2028年逐步放量，但存在较多不确定性。车载77GHz毫米波雷达芯片已完成设计验证并提交流片数据，但尚未实现量产。硅基T/R芯片可应用于多个领域，但最终业务落地存在不确定性。卫通双模芯片已量产，三模芯片是否量产及何时放量尚不明确。公司卫星通信领域已布局北斗短报文SoC、波束赋形芯片及星载射频芯片等产品，其中北斗短报文SoC和模组已实现量产，波束赋形芯片以样机和小批量导入为主，星载射频芯片以样品和小批量验证为主。公司持续加强前瞻性技术研发及市场开拓，计划提升经营质效和盈利能力，重视市值管理。

卫星互联网芯片行业发展趋势显示，星载载荷和卫星宽带地面终端的应用预计将在2026年至2028年逐步放量。然而，该领域存在较多不确定性，市场空间取决于星座建设、下游整机选型等因素。目前，卫星互联网芯片在星载载荷和卫星宽带地面终端的应用尚处于发展初期，未来市场潜力巨大，但技术成熟度、成本控制、星座建设进度等因素将影响其发展速度和规模。公司已在卫星通信领域布局北斗短报文SoC、波束赋形芯片及星载射频芯片等产品，其中北斗短报文SoC和模组已实现量产，但波束赋形芯片和星载射频芯片仍处于样机和小批量验证阶段，未来发展存在一定的不确定性。

报告重点分析了公司车规级低边电子开关的量产交付情况，以及机器人应用的规划拓展方向。此外，报告还重点介绍了卫星互联网芯片在星载载荷和卫星宽带地面终端的应用前景，以及车载77GHz毫米波雷达芯片的设计验证和流片数据。报告还提到了硅基T/R芯片的应用领域和最终业务落地的不确定性，以及卫通双模芯片的量产情况和三模芯片的量产及放量时间。此外，报告还强调了公司对前瞻性技术研发及市场开拓的重视，以及计划提升经营质效和盈利能力的决心。

当前市场现状显示，电科芯片在车规级低边电子开关领域已取得AEC-Q100认证并实现量产交付，但在机器人应用方面尚未形成产品供货。卫星互联网芯片在星载载荷和卫星宽带地面终端的应用预计将在2026年至2028年逐步放量，但存在较多不确定性。车载77GHz毫米波雷达芯片已完成设计验证并提交流片数据，但尚未实现量产。硅基T/R芯片可应用于多个领域，但最终业务落地存在不确定性。卫通双模芯片已量产，三模芯片是否量产及何时放量尚不明确。公司卫星通信领域已布局北斗短报文SoC、波束赋形芯片及星载射频芯片等产品，其中北斗短报文SoC和模组已实现量产，波束赋形芯片以样机和小批量导入为主，星载射频芯片以样品和小批量验证为主。总体来看，公司当前市场现状表现为部分产品已实现量产，但部分产品仍处于研发或验证阶段，未来发展存在一定的不确定性。

研报提示的风险包括：卫星互联网芯片在星载载荷和卫星宽带地面终端的应用存在较多不确定性，市场空间取决于星座建设、下游整机选型等因素。车载77GHz毫米波雷达芯片尚未实现量产，硅基T/R芯片最终业务落地存在不确定性。卫通三模芯片是否量产及何时放量尚不明确。公司卫星通信领域的产品仍处于样机和小批量验证阶段，未来发展存在一定的不确定性。此外，公司部分产品如波束赋形芯片和星载射频芯片仍处于研发或验证阶段，市场拓展和业务落地存在不确定性。这些因素可能影响公司的经营质效和盈利能力，投资者需关注相关风险。