300811 铂科新材 300811铂科新材投资者关系管理信息20260826

铂科新材研报显示，公司金属软磁粉芯业务有望延续稳健增长，持续推进产能扩建。AI芯片电感业务实现大幅增长，全球市场占有率提升，主要得益于头部云厂商加大资本开支和ASIC自研布局，带动模块化电感、光模块电感需求快速攀升。公司在电感磁性材料、精密成型工艺等领域取得多项技术突破，TLVR电感技术成熟并贡献超30%的AI芯片电感销售收入。模块式电感（VPD架构）占比超70%，下半年将进一步加速渗透，单位价值量较分立式电感提升2-3倍。芯片电感产能供不应求，惠东一期新产能已投入使用，下半年将贡献业务产出，公司将持续加大资本投入以匹配AI数据中心需求，并提前布局端侧AI赛道。

AI芯片电感赛道发展趋势向好，头部云厂商加大资本开支和ASIC自研布局，带动模块化电感、光模块电感需求快速攀升。铂科新材AI芯片电感业务实现大幅增长，全球市场占有率显著提升。公司TLVR电感技术成熟并贡献超30%的AI芯片电感销售收入，获得全球领先半导体企业和云服务商的高度认可。模块式电感（VPD架构）占比超70%，下半年将进一步加速渗透，单位价值量较分立式电感提升2-3倍，具备更高技术难度与价值量。公司持续加大资本投入以匹配AI数据中心需求，并提前布局端侧AI赛道（AIPC、AI手机等）。

铂科新材报告重点分析了业务发展情况、技术突破与产品进展、产能与订单情况、财务与业务结构、未来展望等方向。业务发展方面，金属软磁粉芯业务有望延续稳健增长，AI芯片电感业务实现大幅增长。技术突破方面，公司在电感磁性材料、精密成型工艺等领域取得多项技术突破，TLVR电感技术成熟并贡献超30%的AI芯片电感销售收入。产能与订单方面，芯片电感产能供不应求，在手订单达9亿+。财务方面，2026年上半年金属软磁粉芯销售占比约62%，电感元件占比约35%，芯片电感营收权重稳步提升。未来展望方面，公司具备信心与实力实现业绩长期、平稳、可持续增长。

当前AI芯片电感市场现状是需求快速攀升，头部云厂商加大资本开支和ASIC自研布局，推动模块化电感、光模块电感需求增长。铂科新材AI芯片电感业务实现大幅增长，全球市场占有率显著提升。公司芯片电感产能供不应求，惠东一期新产能已投入使用并顺利爬坡，下半年将贡献业务产出。公司在电感磁性材料、精密成型工艺等领域取得多项技术突破，TLVR电感技术成熟并贡献超30%的AI芯片电感销售收入，获得全球领先半导体企业和云服务商的高度认可。模块式电感（VPD架构）占比超70%，下半年将进一步加速渗透，单位价值量较分立式电感提升2-3倍。

铂科新材研报存在一定风险提示。财务方面，2026年上半年净利润增速与营业收入增速同比有所区别，主要受股权激励计划（第二季度费用约2700万）及持续加大研发投入（上半年研发费用同比增长67.06%）影响，公司强调长期研发投入将带来持续回报。产能方面，虽然芯片电感产能供不应求，但持续加大资本投入以匹配AI数据中心需求可能面临资金压力和产能爬坡风险。市场竞争方面，AI芯片电感市场竞争激烈，技术迭代迅速，公司需持续保持技术领先优势。此外，宏观经济波动可能影响下游客户资本开支，进而影响公司业务发展。