688123 聚辰股份 聚辰股份投资者关系活动记录表 2026年8月17日

聚辰股份最新研报显示，DDR5 SPD芯片及高可靠性EEPROM芯片出货量环比快速增长，带动综合毛利率提升约4.79个百分点。第二季度扣非净利润环比增长147.20%，成为收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。研发投入持续加大，上半年研发投入1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收入比例达21.44%，创历史新高。公司与全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFF eSSD模组的VPD芯片，已通过目标客户测试认证。新一代EDSFF eSSD模组专为应对企业级存储市场对信号完整性、存储密度、运维效率和散热系统的更高需求设计，有望取代U.2eSSD和M.2 eSSD模组。公司积极拓展海外市场，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大及国内前20大全部汽车品牌，销量和收入占比快速提升。

聚辰股份所处赛道为半导体存储芯片，当前行业正经历高速发展。随着AI、大数据、云计算等应用的普及，对高性能、高可靠性存储芯片的需求持续增长。DDR5、EDSFF等新一代存储技术逐渐取代传统技术，市场空间广阔。聚辰股份在DDR5 SPD芯片、高可靠性EEPROM芯片、VPD芯片等领域取得显著进展，产品布局不断完善，有望受益于行业发展趋势。新一代EDSFF eSSD模组针对企业级存储市场需求设计，有望取代U.2eSSD和M.2 eSSD模组，市场前景乐观。汽车电子存储芯片市场也在快速增长，聚辰股份汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，市场拓展成效显著。

聚辰股份研报重点分析了业务增长与盈利能力提升、研发投入、VPD芯片进展、新一代EDSFF eSSD模组优势、汽车电子存储芯片拓展等方向。业务增长方面，DDR5 SPD芯片及高可靠性EEPROM芯片出货量环比快速增长，带动综合毛利率提升约4.79个百分点，第二季度扣非净利润环比增长147.20%。研发投入方面，上半年研发投入1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收入比例达21.44%，创历史新高。VPD芯片进展方面，公司与全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFF eSSD模组的VPD芯片，已通过目标客户测试认证。新一代EDSFF eSSD模组针对企业级存储市场需求设计，有望取代U.2eSSD和M.2 eSSD模组。汽车电子存储芯片拓展方面，公司积极拓展海外市场，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大及国内前20大全部汽车品牌，销量和收入占比快速提升。

聚辰股份所处市场为半导体存储芯片市场，当前市场呈现高速发展态势。随着AI、大数据、云计算等应用的普及，对高性能、高可靠性存储芯片的需求持续增长。DDR5、EDSFF等新一代存储技术逐渐取代传统技术，市场空间广阔。聚辰股份在DDR5 SPD芯片、高可靠性EEPROM芯片、VPD芯片等领域取得显著进展，产品布局不断完善，有望受益于行业发展趋势。新一代EDSFF eSSD模组针对企业级存储市场需求设计，有望取代U.2eSSD和M.2 eSSD模组，市场前景乐观。汽车电子存储芯片市场也在快速增长，聚辰股份汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，市场拓展成效显著。公司已成功应用于全球前20大中的16大及国内前20大全部汽车品牌，市场竞争力不断增强。

聚辰股份研报中未明确提及具体风险提示，但半导体存储芯片行业存在一定风险因素。行业竞争激烈，技术更新迭代快，公司需持续加大研发投入以保持技术领先优势。市场需求波动可能影响公司业绩表现，公司需密切关注市场变化及时调整经营策略。原材料价格波动、供应链风险等因素也可能对公司经营造成影响。此外，新一代存储技术的推广和应用需要较长时间，短期内可能面临市场接受度不足的风险。公司需积极应对这些挑战，确保持续健康发展。