骏亚科技：2026年半年度报告

骏亚科技2026年半年度报告显示，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，以及表面贴装（SMT）。报告期内，公司实现营业收入134,926.51万元，同比增长6.73%，但出现亏损。亏损主要原因是原材料价格上涨导致利润下降，叠加资产减值损失及汇率波动带来的汇兑损失。公司样板及小批量板业务通过长沙牧泰莱的转型发展实现增长；批量板业务受AI算力、高速网络基础设施需求强劲带动，收入小幅增长，但毛利率下滑；SMT及整机业务受下游市场需求下降影响，收入同比下降。公司积极进行技术研发，围绕新能源、算力基础设施、高速通信网络等领域开展多项关键技术开发。

PCB行业发展趋势向好，特别是在高密度互联电路板（HDI）、柔性电路板（FPC）和刚柔结合板（RFPC）领域。随着5G、AI、新能源汽车等下游需求的增长，对高阶PCB产品的需求持续提升。骏亚科技计划在龙南基地建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，以把握行业发展趋势，提升在高阶产品的竞争优势。同时，新能源、算力基础设施等领域也为PCB行业带来新的增长点。

报告重点分析了骏亚科技的经营情况、风险提示和关键数据。经营情况方面，报告详细披露了公司各业务板块的收入增长、毛利率变化及亏损原因。风险提示方面，公司面临的主要风险包括原材料价格波动、宏观经济及下游市场需求波动、市场竞争加剧等。关键数据方面，报告显示公司总资产同比增长5.42%，但归属于上市公司股东净资产同比下降0.68%。公司拥有专利417项，其中发明专利108项。

当前PCB市场呈现分化态势。一方面，AI算力、高速网络基础设施等领域的需求强劲，带动批量板业务收入小幅增长。另一方面，SMT及整机业务受下游市场需求下降影响，收入同比下降。原材料价格上涨对行业利润造成压力，但高阶PCB产品如HDI的需求持续增长，为行业带来新的发展机遇。骏亚科技通过布局多个生产基地，并积极进行技术研发，以应对市场变化。

研报提示了骏亚科技面临的主要风险，包括原材料价格波动、宏观经济及下游市场需求波动、市场竞争加剧、国际贸易摩擦等。此外，公司还面临商誉减值、环保相关风险、规模扩张引发的管理风险、产品质量控制风险和海外工厂运营风险等。这些风险可能对公司未来的经营业绩产生影响。公司需要密切关注市场变化，并采取有效措施加以应对。