
公司简称:骏亚科技 广东骏亚电子科技股份有限公司2024年半年度报告 股票代码(603386) 二〇二四年八月二十二日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人叶晓彬、主管会计工作负责人叶晓彬及会计机构负责人(会计主管人员)唐洁俞声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,因存在不确定因素,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅第三节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................23第五节环境与社会责任...................................................................................................................25第六节重要事项...............................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................55第八节优先股相关情况...................................................................................................................58第九节债券相关情况.......................................................................................................................59第十节财务报告...............................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内,公司所处PCB行业的下游需求不足、市场竞争激烈,公司销售收入同比下降导致归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常损益后的基本每股收益均出现下降。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用□不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告 第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司主要业务情况 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装(SMT),细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(RFPC)、高密度互联电路板(HDI)和PCBA,产品结构类型丰富,拥有1-108层线路板研制能力,兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域,能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术一体化解决方案。 龙南骏亚为国家企业技术中心、工业和信息化部2023年度绿色制造工厂,龙南骏亚精密为工业和信息化部“2019年度企业上云典型案例”、江西省“5G+工业互联网”应用示范企业、江西省“智能制造标杆企业”,龙南骏亚、龙南骏亚精密、长沙牧泰莱被工信部授予专精特新“小巨人”企业称号。公司深耕PCB领域多年,具有丰富的PCB制造经验。 根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017)的分类标准,公司主营业务所属行业为“398电子元件及专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)行业分类标准,公司主营业务所属行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(代码C39)。 报告期内,公司主要业务、主要产品未发生重大变化。 (二)公司主要经营模式 1、采购模式 公司制订了《供应商管理程序》《采购管理程序》《供应商及外发机构评分程序》以严格控制公司对供应商的筛选程序及公司的原材料采购行为。针对不同特性的原材料,公司采取不同的方式进行采购: (1)按照预计产量采购:对于通用型原材料,如覆铜板、锡球、铜球、半固化片、铜箔、化学物料和一般辅料等,公司按照预计产量进行月度计划采购。 (2)按照实际订单需求采购:对于特殊型的覆铜板、铜箔、半固化片等材料,公司据实际订单需求采购。公司亦根据历史数据对客户订单的数量及综合实际用量进行预测,并据此准备适量的安全库存。 报告期内,公司采购模式未发生变化。 2、生产模式 由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求,不同客户的产品会有所差异,公司印制电路板(含SMT)是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点, 公司的生产模式是“以销定产”,根据订单来组织和安排生产。公司设立有计划部、物控部,对公司的生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调生产、采购和仓库等各相关部门,保障生产的有序进行,在公司产能无法满足客户需求时,公司将部分订单的部分生产环节交由其他有资质的企业完成,公司对外协生产的品质和交期进行严格的把控和管理,满足客户需求。 报告期内,公司生产模式未发生变化。 3、销售模式 公司采取直销和经销相结合的销售方式,目前绝大部分来自向终端客户的直接销售,少量通过贸易商销售。由于印制电路板为定制化产品,公司与客户均签订买断式销售合同或订单,客户根据需求向公司发出具体的采购订单,约定销售价格、数量、出货日期、支付条款、送货方式等,公司据此安排生产及交货。 报告期内,公司销售模式未发生变化。 (三)公司所处行业发展情况 1、行业基本情况 印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。PCB产品的制造品质,直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力,因此PCB被称为“电子系统产品之母”。 PCB几乎涉及所有的电子产品,主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。因此,PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展趋势密切相关,其成本等因素又与上游原材料价格动态密切相关。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快,网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会,从而推动PCB产业持续稳步增长。 中国大陆产值全球占比超50%,为PCB第一大国,但产品以低端为主,HDI、挠性板占比不高;日本市场高度集中在高阶HDI、封装基板、高层挠性板等高端产品领域;亚洲(除中国大陆和日本)其他市场,韩国和中国台湾以封装基板和HDI板为主;欧美市场因成本原因对外转移低端产能,以高科技领域多层板为主。 2、行业发展趋势 由于去库存压力和抑制通胀的加息,全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据,2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元,其中手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB产出面积同比仅下降约4.7%,与产出面积相比,PCB产值的快速下降显示出严重的价格侵蚀。随着消费电子、智能驾驶等领域下 游需求改善、AI和汽车电子等领域的持续带动,PCB将进入一个新的增长周期,预计2024年将同比增长约5%,PCB厂商稼动率有望回升。中长期来看,全球PCB行业将迎来复兴,预计2028年全球PCB产值有望达到904.13亿美元,2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%。在中国市场,受益于全球PCB产能向大陆转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造,中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势,2023年为377.94亿美元,