无锡振华机构调研纪要

本次调研纪要主要涵盖收购无锡德维嘉的进展、车用功率半导体组件的研发试制、与小米汽车的合作情况以及公司对年降压力的应对策略。德维嘉收购手续有序推进但未体现在半年度报表中，其2025年营收1.19亿元，2026年2月营收0.13亿元，预计将发挥协同效应。无锡开祥已获上汽英飞凌定点通知，研发试制有序进行。公司与小米汽车合作紧密，廊坊工厂提供车身零部件配套。面对年降压力，公司将通过商务沟通、降本增效、新产品导入和优化产品结构等多方面措施应对。

汽车冲压零部件赛道受益于智能化和自动驾驶发展，信号线束市场需求呈现增量趋势。随着汽车电子化程度提高，对高性能、高可靠性零部件的需求增加，为相关企业带来发展机遇。无锡振华在汽车冲压零部件、总成焊接生产、模具开发等领域具备技术积累，通过与整车制造商的深度合作，有望在行业变革中占据有利地位。收购德维嘉等举措将进一步拓展公司业务范围，提升市场竞争力。

报告重点分析了无锡振华的收购进展、车用功率半导体业务布局、与小米汽车的合作以及年降压力应对策略。收购德维嘉的进展显示公司战略扩张的步伐，德维嘉在信号线束市场的潜力值得关注。车用功率半导体组件的研发试制表明公司积极布局高附加值业务，子公司无锡开祥已获上汽英飞凌定点，研发进展顺利。与小米汽车的合作则体现了公司在新能源汽车领域的布局，廊坊工厂的配套服务将发挥重要作用。面对行业年降压力，公司提出多维度应对措施，包括商务沟通、内部降本、新产品导入和优化产品结构，展现了较强的风险管理能力。

当前汽车零部件市场竞争激烈，整车制造商对供应商的要求更高，年降压力向上游传导。无锡振华作为多家整车厂的供应商，同样面临成本控制和产品升级的挑战。公司通过深度合作、技术创新和多元化布局来应对市场变化。收购德维嘉有助于拓展业务范围，提升抗风险能力；车用功率半导体等高附加值产品的研发试制则能增强盈利能力。与小米汽车等新兴车企的合作，有助于公司把握行业发展趋势，保持市场竞争力。整体来看，汽车零部件行业正处于转型升级阶段，竞争格局将持续演变。

无锡振华面临的主要风险包括行业竞争加剧导致的年降压力、收购德维嘉的工商变更进度不确定性以及车用功率半导体业务的研发风险。年降压力可能影响公司盈利水平，需要通过商务沟通和内部降本来缓解。德维嘉收购因工商变更未及时体现在报表中，后续整合效果需持续关注。车用功率半导体业务尚处于研发阶段，存在技术不成熟或客户需求变化的风险。此外，与小米汽车等合作伙伴的合作内容受保密协议限制，部分信息无法公开披露，可能影响市场判断。公司表示将持续跟踪行业及客户变化，做好风险研判与经营预案。