富乐德：2026年半年度报告

公司简介： 安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“公司”或“富乐德”）是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，主要为半导体和显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务。公司全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）专注于覆铜陶瓷载板领域，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。

核心业务：

• 精密洗净服务： 包括半导体设备洗净服务、TFT设备洗净服务和OLED设备洗净服务，覆盖了大部分中国大陆地区在运营的晶圆代工产线和显示面板制造企业，与中芯国际、华力集成等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。
• 精密洗净衍生增值服务： 包括氧化加工服务、陶瓷熔射服务和半导体设备维修服务，进一步提升服务价值和客户满意度。
• 覆铜陶瓷载板的研发、生产和销售： 富乐华拥有二十多年的研发、生产经验，自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，产品包括DCB、AMB和DPC等，主要客户为比亚迪、英飞凌等国内外功率半导体领先企业。

核心竞争力：

• 服务和产品的先发优势： 公司是国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务的企业之一，积累了丰富的客户资源和产品服务经验，具有明显的先发优势。
• 优质的客户资源优势： 公司与国内众多优质晶圆代工企业和显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，为业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
• 深厚的技术研发优势： 公司持续投入研发，积累了丰富的技术和工艺，构建了完善的自主知识产权体系，并掌握了多项先进制造工艺。
• 全面的服务解决方案优势： 公司能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案，满足客户多样化的需求。
• 严格的质量管控和管理优势： 公司建立了完善的质量管理制度，确保产品质量稳定可靠，赢得了客户的广泛认可。

财务状况：

• 报告期内，公司营业收入同比增长9.05%，归属于上市公司股东的净利润同比增长80.30%。
• 公司拥有丰富的现金流，经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元。
• 公司积极进行产业布局升级，通过合资、设立子公司和重大资产重组等方式，拓展了业务范围，提升了核心竞争力。

风险提示：

• 行业周期性波动风险： 公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，如半导体行业景气度下行，将对公司生产经营活动产生负面影响。
• 技术更新风险： 公司需要紧跟下游行业的技术发展，不断更新升级设备洗净技术及覆铜陶瓷载板研发制造技术，以满足客户需求。
• 管理风险： 公司目前处于产业结构优化、经营规模迅速扩大的关键时期，面临着经营决策、运作实施和风险控制等多维难题。
• 核心技术人才流失和国际高端人才相对短缺风险： 激烈的行业竞争可能会加剧核心技术人才的争夺，高端人才的引进也需要进一步加强。

未来展望： 公司将继续聚焦主业，加大技术研发投入，提升服务能力，拓展市场空间，实现高质量发展，为股东创造更大的价值。