富乐德：2024年半年度报告
安徽富乐德科技发展股份有限公司 2024年半年度报告 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人贺贤汉、主管会计工作负责人陈秋芳及会计机构负责人(会计主管人员)陈秋芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况35 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况40 第十节财务报告41 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、股份公司、安徽富乐德、富乐德 指 安徽富乐德科技发展股份有限公司 四川富乐德 指 四川富乐德科技发展有限公司 天津富乐德 指 富乐德科技发展（天津）有限公司 大连富乐德 指 富乐德科技发展（大连）有限公司 上海富乐德 指 上海富乐德智能科技发展有限公司 广州富乐德 指 广州富乐德科技发展有限公司 日本富乐德 指 富乐德科技发展日本株式会社 微纳精迅 指 上海微纳精迅检测技术有限公司 杭州之芯 指 杭州之芯半导体有限公司 上海申和 指 上海申和投资有限公司（原名上海申和热磁电子有限公司，2021年11月更名为上海申和投资有限公司） 上海祖贞 指 上海祖贞企业管理中心（有限合伙） 上海泽祖 指 上海泽祖企业管理中心（有限合伙） 上海璟芯 指 上海璟芯企业管理中心（有限合伙） 上海芯为 指 上海芯为咨询管理有限责任公司 日本磁控、FERROTEC 指 日本磁性技术控股股份有限公司/FerrotecHoldingsCorporation 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2024年1月1日至2024年06月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 富乐德 股票代码 301297 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 安徽富乐德科技发展股份有限公司 公司的中文简称（如有） 富乐德 公司的外文名称（如有） Ferrotec(AnHui)TechnologyDevelopmentCo.,Ltd. 公司的法定代表人 贺贤汉 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 颜华 李海东 联系地址 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号 电话 0562-5316888-8080 0562-5316888-8080 传真 0562-5302388 0562-5302388 电子信箱 ftsa001@ftvas.com ftsa001@ftvas.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网址 《证券时报》《上海证券报》《证券日报》 公司披露半年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 公司半年度报告备置地点 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号公司董事会办公室 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 337,774,120.16 279,714,778.05 20.76% 归属于上市公司股东的净利润（元） 50,011,952.69 39,034,872.84 28.12% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 38,566,232.94 26,466,320.40 45.72% 经营活动产生的现金流量净额（元） 87,344,410.15 78,445,961.51 11.34% 基本每股收益（元/股） 0.1478 0.1154 28.08% 稀释每股收益（元/股） 0.1478 0.1154 28.08% 加权平均净资产收益率 3.46% 2.83% 0.63% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,693,904,660.26 1,625,366,608.82 4.22% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,452,545,307.27 1,428,754,879.56 1.67% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -56,737.03 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 8,093,297.98 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 5,392,706.10 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -226,962.85 减：所得税影响额 1,756,584.45 合计 11,445,719.75 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司从事的主要业务 公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。 （1）精密洗净服务 1）半导体设备洗净服务 生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。 公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。 除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。 2）TFT设备洗净服务 与半导体产品生产类似，TFT面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净也是TFT面板制造的必备环节。 公司TFT设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含CF（彩色滤色器）部门（ColorFilter）的ITOSputter薄膜沉积设备，Array部门的PVDSputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备，干刻（DryEtch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。 公司TFT设备洗净服务覆盖了G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。 3）OLED设备洗净服务 公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。 公司OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Openmask等约900款零部件产品。 （2）精密洗净衍生增值服务 1）氧化加工服务 氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。 公司氧化加工服务覆盖了显示面板G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备，涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。 2）陶瓷熔射服务 在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。 公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用。 3）半导体设备维修服务 公司报告期内所提供的半导体设备维修服务（即HS翻新服务），主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。 CMP设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着CMP研磨头耗材使用寿命的增加，CMP的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化，故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。 2、公司所处的行业
