开源中小盘2026并购精选第2期会议纪要

这份研报是开源证券中小盘团队2026年深度研究系列第6期、并购精选系列第2期，面向专业机构客户。报告梳理了金富科技、裕同科技、华源控股3家传统上市公司跨界并购案例，分析了它们切入AI算力液冷散热、精密零组件、半导体温控等赛道的战略布局。报告详细介绍了每家公司的并购交易细节、标的业务情况以及未来业绩预期，同时探讨了液冷和半导体温控行业的市场规模、增长趋势和竞争格局。这些案例展示了传统企业通过并购实现转型升级的路径，但报告也提示了并购整合、行业竞争和政策技术等风险因素。

液冷行业正因AI服务器功率攀升而快速发展，全球数据中心用电量增长推动液冷成为必然趋势。2025年全球液冷市场规模约28.4亿美元，预计到2032年将达211.5亿美元，年复合增速达33%。AI眼镜市场也在快速增长，2025年全球出货量达870万台，同比增长322%。半导体温控赛道则受益于国产替代进程，预计2032年全球市场规模达14.1亿美元，2027-2032年年复合增速为7.3%，中国厂商全球份额将从2021年的10.59%升至2025年的30.19%。这些数据显示两个赛道均有广阔的发展空间。

报告重点分析了金富科技、裕同科技、华源控股3家公司的并购案例。金富科技以5.71亿元现金收购卓辉金属、联益热能各51%股权，切入AI算力液冷散热赛道，预计2026年上半年液冷业务并表后净利润同比增长81%-102%。裕同科技以4.49亿元收购华研科技51%股权切入精密零组件赛道，并以约5348万欧元收购匈牙利盖特60%股权推进全球化布局。华源控股则通过两阶段收购无锡暖心，转型半导体温控领域，无锡暖心2025年超额完成业绩承诺，并已切入台积电等客户供应链。这些案例展示了传统企业通过并购实现多元化发展的路径。

当前液冷市场正经历快速发展阶段，AI服务器对散热效率要求的提高推动了液冷技术的应用普及。全球液冷市场规模已从2025年的28.4亿美元快速增长，预计未来几年将保持高速增长。半导体温控市场则处于国产替代的加速阶段，中国厂商在全球市场的份额持续提升，从2021年的10.59%增长到2025年的30.19%。这一趋势表明，随着国内企业技术实力的增强，相关产业链的国产化进程正在加速。

研报提示了并购整合、行业竞争和政策技术三大风险。首先，3家公司均为跨界并购，需要关注标的业务的整合效果以及业绩承诺能否兑现。其次，液冷和半导体温控赛道吸引了众多参与者，市场竞争日益激烈，需关注核心竞争力的持续保持。最后，半导体和AI相关政策的变化、技术迭代等因素可能影响并购后业务的长期发展。这些风险因素需要投资者在评估相关投资机会时予以充分考虑。