星源材质收购国内压电陶瓷龙头邦瓷电子 卡位半

核心逻辑与产业链

压电陶瓷国产替代推动MFC（质量流量控制器）国产化，进而带动半导体设备国产化。当前受益于半导体扩产、国产MFC出海及BE（电池电堆）增量需求，邦瓷作为国内唯一实现半导体压电陶瓷批量供应的企业，将充分受益于产业链缺货和国产替代趋势。

BE供应链与邦瓷地位

Bloom的SOFC系统需用MFC控制燃料气体，部分高端MFC采用压电陶瓷。产业链为“邦瓷压电陶瓷→高端MFC厂商→BE”。邦瓷已完成客户内部测试并进入客户端验证，批量供货后正式进入BE供应链。

压电陶瓷缺货与邦瓷受益

复杂半导体设备需数十甚至上百只MFC，每只压电式MFC使用1-2颗压电陶瓷。海外高端MFC交期6-9个月，上游压电陶瓷交期超6个月且限制对华出口。日本厂商受限于切割设备、含铅审批及高风险工艺，未见扩产。邦瓷是国内唯一实现批量供应的企业，充分受益本轮缺货。

需求测算

邦瓷某客户2027年对压电陶瓷的需求指引超40万只，2028年达100万只级别。假设其他客户贡献50万颗，合计2028年需求150万颗。

邦瓷业绩测算

2028年：

• MFC收入：150万颗 × 1800元/只 = 27亿元，净利率40%，净利润10.8亿元
• 锂电涂布收入：4亿元，净利率40%，净利润1.6亿元
• 光刻设备、精密点胶及其他收入：2亿元，净利率50%，净利润1亿元 合计收入33亿元，净利润13.4亿元。

邦瓷市值贡献测算

按星源持股73.48%，邦瓷2028年贡献归母利润约9.8亿元；给予40倍PE，对应约394亿元市值。

星源主业

2027年隔膜主业测算：

• 国内湿法：50亿平 × 0.20元 = 10亿元
• 海外：10亿平 × 0.50元 = 5亿元
• 干法及其他：1亿元 归母利润约16亿元；给予15倍PE，对应约240亿元市值。

钽电容项目

星源持股45%的鼎源精密布局高性能半导体电容项目，邦瓷董事参与增资，日本法人隆盛技研持股10%，项目向高端钽电容等方向延伸。

总市值测算

邦瓷2028年净利润约13.4亿元，按星源持股73.48%贡献归母约9.8亿元；给予40倍PE，对应约394亿元。叠加隔膜主业约240亿元，星源目标市值约634亿元；钽电容暂未计入。