HF大制造 联得装备推荐预期差较大的折叠屏

1、深度绑定京东方等龙头，8.6代OLED线+折叠屏UTG开启新一轮设备支出。

• #高世代OLED线持续扩产：公司中前端设备产品持续突破，后道贴合设备市场市占率超过80%。2025年BOE开启8.6代线模组段招标，联得装备中标价值量约2.01亿元的3D盖板贴合设备和邦定设备，是国内份额最高企业。京东方、维信诺等龙头持续投入，8.6代OLED线进入扩产周期。
• #苹果折叠屏高毛利订单：折叠屏柔性面板贴合设备目前为苹果一供，目前接近20条线。根据目前的贴片效率测算，苹果出货1000万部折叠屏对应4-5亿贴合设备需求，未来其他折叠屏品牌也可能大批量使用UTG技术，叠加苹果直板机应用3D玻璃，进一步打开市场空间。

2、潜在： a）#玻璃基封装载板（TGV）：需激光钻孔、镀膜、电镀、贴合、检测等设备。联得在前道涂覆、后道精密贴合/检测有技术积累，有望切入后段； b）光互连Micro LED：联得已布局Micro LED核心贴合类设备，能力向光通信、AR等领域迁移，具备先发优势。 c）钙钛矿玻璃基板：2025年公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已出货到客户端进入调试验证阶段，有望对接满足光伏钙钛矿玻璃基板需求。

【新曲线】公司在半导体设备、横向拓展（键合类设备）等方面均取得积极进展。

【空间】公司今年苹果高毛利产品放量/8.6代线/半导体设备均放量；明年苹果业务继续放量的确定性较高，半导体设备放量+Mirco LED等新方向卡位核心，弹性较大。 #文字观点#