AI算力驱动MLCC上行周期（2026）

一、核心要点 本次报告聚焦MLCC（片式多层陶瓷电容器）板块，指出高融、低融MLCC价格持续上行，预计2026年仍将保持持续上行动力。报告分为三大板块，后续将更新投资策略。

二、MLCC基础概念与产业链

1. MLCC概述：MLCC是电子行业的核心元器件，市场占比超90%，被称为"电子工业大米"，具备无极性、体积微型化等特点，核心功能包括储能、去耦滤波、稳压缓冲等。
2. MLCC分类：
   • 按温度特性：COG（低容、高精度）、X7R（高容、主流，AI服务器用量最大）。
   • 按封装尺寸：中大尺寸（0805及以上）、小微尺寸（0402、0603）、超微型（0201）。
   • 按容值：小于1微法（消费电子）、1-10微法（消费工控）、≥10微法（AI服务器、高端车载）。
3. 产业链情况：
   • 上游：高端碳酸钡瓷粉（日本厂商主导，国内火炬电子、三环等突破）、电极浆料、辅材。
   • 中游：制造需16道工序，前道决定性能，后道保障可靠性。
   • 下游：消费电子（10%）、汽车电子（20%）、工控（20%）、通信（15%）。
4. 厂商盈利核心指标：自动化率、核心设备自给率、高端产品良品率。高端MLCC中瓷粉加电极成本占70%，设备折旧占30%，AI服务器MLCC量产毛利率约30%，高容、超高容本土成本占35%-40%。
5. 行业景气跟踪指标：行业BB值（>1订单旺）、开工率（85%-90%满产）、渠道库存。周期传导为上行时BB值抬升、库存去化，下行时订单弱、库存积压。下游渠道分原厂直供、授权分销商、贸易商，价格上行时渠道放大器作用明显。

三、AI对MLCC需求结构的影响

1. MLCC周期属性：具备强周期属性，下游需求分散，年度增速约10%，重资产特点突出，客户粘性强，马太效应明显，行业驱动核心为供需错位、技术迭代、高端创新。
2. 历史周期复盘：2017-2018年日系收缩中低端叠加手机需求，行情持续18个月；2020-2021年疫情停工、居家办公、新能源车驱动，行情持续8个月，每轮上行周期时间较长。
3. 2026年行情特点：核心驱动为AI算力硬件增量，高端高容MLCC供需紧张，中低端通用品供需平稳。
4. 竞争格局：
   • 第一梯队：日系厂商（村田、三星电机等），占2025年AI服务器MLCC份额近80%。
   • 第二梯队：台系国际、华新科，向高端突破。
   • 第三梯队：国内火炬、三环，产品集中于中大尺寸、低容，切入汽车电子、AI高端供应链。
5. AI服务器革新带动MLCC升级：
   • AI服务器瞬时电流波动大、高频干扰强，倒逼MLCC规格全面升级，单机用量扩容。
   • AI服务器MLCC选型随部署位置逼近芯片核心逐步缩小尺寸、提升容值、降低耐压。
   • 测算显示，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量从500亿颗增至3400亿颗，年复合增速约75%；AI光模块MLCC用量从50亿颗增至550亿颗，年复合增速123%。
6. 供给刚性：
   • 高端MLCC产能集中于日韩厂商，高端设备依赖日本进口，交期16个月，超高容产品生产周期超50天（常规26天），良率爬坡慢，短期供给弹性有限。
   • 原厂优先排产AI高溢价订单，挤占通用高端高容产品产能，形成AI高端规格紧缺、民用高端规格供需紧张的结构行情。

四、投资策略与关键节点

1. 投资策略：中长期布局AI成长主线，关注具备粉/设备自研、高端良率优势的国内厂商；把握非AI高容MLCC涨价红利，AI产线排产挤占同规格通用品产能，推动非AI高容供需收紧、涨价修复。
2. 后续关键节点：
   • 2026年8-9月英美AI服务器批量交付，验证AI MLCC出货与紧张程度，同时是传统消费电子备货旺季，决定通用品涨价弹性。
   • 2026年秋日韩高端产线小规模测试。
   • 2027年下半年日韩AI专用产能集中落地，影响行情延续时长与景气高度。
3. 建议关注：A股的华润微、风华高科。