688693 锴威特 苏州锴威特半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会

锴威特通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体100%股权，交易作价16.50亿元。此举旨在完善功率半导体产品布局，构建更全面的综合解决方案。交易基于评估报告并由双方协商确定，静态市销率4.72倍、动态市销率2.93倍，低于可比案例。交易将实现研发、市场、供应链协同，提升核心竞争力。标的公司已与锴威特建立稳定合作，交易后可共享渠道客户、优化供应链，提升效率与质量。

功率半导体行业正经历快速发展，市场需求持续增长。随着新能源汽车、光伏、储能等领域的快速发展，对高性能功率半导体需求激增。锴威特与晶艺半导体的交易正是为了完善产品布局，拓展固态硬盘、安防等新兴应用领域。未来，功率半导体将向更高效率、更高功率密度、更集成化方向发展，技术创新成为行业竞争关键。锴威特通过本次交易，将增强在IPM模块等领域的市占率，并拓展其他融合产品，符合行业发展趋势。

本次交易的重点分析方向包括：交易作价合理性评估，静态市销率4.72倍、动态市销率2.93倍低于可比案例，显示交易估值合理；协同效应分析，交易将实现研发、市场、供应链协同，提升核心竞争力；业绩承诺与补偿机制，承诺方对芯片定制化量产业务净利润及芯片自研业务收入进行承诺，并设置减值补偿，保障股东权益；财务影响评估，交易将改善资产质量，聚焦新质生产力发展。

当前功率半导体市场呈现高景气度，主要受新能源汽车、光伏、储能等领域需求驱动。市场竞争激烈，头部企业通过并购整合加速扩张。锴威特与晶艺半导体的交易正是行业整合的体现，交易完成后将扩大市场份额，提升行业地位。标的公司已盈利，具备核心竞争力，交易后将进一步优化资产质量。IPM模块市占率已达56%，未来将拓展固态硬盘、安防等领域，符合市场需求。

本次交易存在以下风险：交易尚需履行审批程序，包括股东会审议、交易所审核、证监会注册等，存在不确定性；业绩承诺存在一定风险，若未来经营未达预期，可能触发补偿条款；资金来源方面，现金对价主要来自配套募集资金，不足部分由自有资金及外部融资解决，存在融资风险；监管政策变化可能影响交易进程，尽管监管部门对半导体上下游并购持支持态度。投资者需关注相关审批进展及业绩承诺履行情况。