中信建投金属新材料AI芯片电感投资机遇会议纪要

这份会议纪要的核心内容是中信建投研究发展部组织的金属及金属新材料领域AI芯片电感投资机遇闭门会议，面向中信建投白名单客户。会议深入探讨了AI芯片电感行业的核心逻辑，指出AI时代服务器功率提升推动供电环节从一次电源升级至三次电源，直接对接AI芯片核心载体（TPU、GPU），带动电感需求大幅增长。行业主流发展趋势为垂直供电、瞬态电压抑制电阻电感（TRVR电感）及多项电感方向。同时，会议分析了行业空间，全球AI芯片电感市场预计2028年达300多亿元，四年增长超10倍；国内市场2028年约50亿元，测算值可能低估。此外，会议还分析了相关投资标的分析，如龙磁科技、博科新材具备材料与器件一体化研发能力，产品契合AI芯片电感需求，技术壁垒高，部分机构认为股价可能被低估，属于错杀品种。会议强调了AI芯片电感为非标定制品，企业需提前预研发，符合技术要求的企业极少，核心竞争壁垒包括快速响应客户定制化需求的能力、材料与器件协同研发能力。

AI芯片电感行业的发展趋势主要体现在以下几个方面：首先，AI时代服务器功率提升推动供电环节从一次电源升级至三次电源，直接对接AI芯片核心载体（TPU、GPU），带动电感需求大幅增长。其次，行业主流发展趋势为垂直供电、瞬态电压抑制电阻电感（TRVR电感）及多项电感方向，这些技术路线能够更好地满足AI芯片高功率密度、高效率的需求。此外，AI芯片电感为非标定制品，企业需提前预研发，符合技术要求的企业极少，因此具备快速响应客户定制化需求的能力、材料与器件协同研发能力成为核心竞争壁垒。目前，全球AI芯片电感市场预计2028年达300多亿元，四年增长超10倍，国内市场2028年约50亿元，测算值可能低估，显示出巨大的市场潜力。

报告重点分析了AI芯片电感行业的投资方向，主要包括以下几个方面：首先，会议深入探讨了AI芯片电感行业的核心逻辑，指出AI时代服务器功率提升推动供电环节从一次电源升级至三次电源，直接对接AI芯片核心载体（TPU、GPU），带动电感需求大幅增长。其次，报告分析了行业空间，全球AI芯片电感市场预计2028年达300多亿元，四年增长超10倍；国内市场2028年约50亿元，测算值可能低估。此外，报告还重点分析了相关投资标的，如龙磁科技、博科新材具备材料与器件一体化研发能力，产品契合AI芯片电感需求，技术壁垒高，部分机构认为股价可能被低估，属于错杀品种。会议强调了AI芯片电感为非标定制品，企业需提前预研发，符合技术要求的企业极少，核心竞争壁垒包括快速响应客户定制化需求的能力、材料与器件协同研发能力。

目前AI芯片电感市场的现状表现为爆发式增长。AI时代服务器功率提升推动供电环节从一次电源升级至三次电源，直接对接AI芯片核心载体（TPU、GPU），带动电感需求大幅增长。行业主流发展趋势为垂直供电、瞬态电压抑制电阻电感（TRVR电感）及多项电感方向。全球AI芯片电感市场预计2025年规模约20多亿元，预计2028年达300多亿元，四年增长超10倍；国内市场2026年约6亿元，2028年约50亿元，测算值可能低估。AI芯片电感为非标定制品，企业需提前预研发，符合技术要求的企业极少，具备快速响应客户定制化需求的能力、材料与器件协同研发能力成为核心竞争壁垒。目前，相关投资标的分析显示，龙磁科技、博科新材具备材料与器件一体化研发能力，产品契合AI芯片电感需求，技术壁垒高，部分机构认为股价可能被低估，属于错杀品种。

这份研报的风险提示主要包括以下几个方面：首先，会议内容仅为行业研究交流，不构成投资建议，中信建投不保障预测性内容必然实现，参会者自主决策并承担风险。其次，会议信息来源于中信建投认为可靠的公开资料，不保证准确性、时效性及完整性；专家观点仅代表个人意见，不代表中信建投官方立场。此外，中信建投可能持有相关上市公司股份或提供金融服务，参会者需关注潜在利益冲突影响。对于后续关注点，报告提示需关注AI芯片电感市场需求实际落地情况，全球及国内市场规模是否超出测算值；龙磁科技、博科新材等企业的技术研发进展、定制化产品交付情况，是否能持续适配AI芯片供电需求；行业技术路线发展变化，垂直供电、TRVR电感、多项电感等趋势是否会出现调整。这些风险提示提醒投资者在决策时需谨慎评估市场变化和企业发展动态。