天风证券：PTFE方案进展及硅微粉行业机会深度解读

这份研报主要分析了PTFE方案进展及硅微粉行业的机遇。报告指出PTFE方案下硅微粉将从辅材变为主材，填充量达50%-65%，化学法球形硅微粉用量提升明显。同时，PTFFE方案进展情况、化学法球形硅微粉的市场价格与国内核心厂商、硅微粉的应用领域及下游需求增长趋势等也进行了详细解读。

硅微粉行业未来发展趋势向好。PTFE方案的推广将推动硅微粉需求放量，从辅材变为主材，填充量显著提升。化学法球形硅微粉作为高端产品，价格国内50-80万/吨，日系约100万/吨，国内核心厂商如联瑞、联净、锦艺等将受益。下游需求随AI服务器资本开支增长，预计2027年供需缺口显著。

报告重点分析了PTFE方案的进展情况及硅微粉行业的机会。具体包括PTFFE方案在不同厂商的测试进展，如生意科技已通过6家板厂测试，台光、联贸2025年四季度出结论等；化学法球形硅微粉的市场格局，国内核心厂商的技术与产能优势；以及硅微粉在高频高速覆铜板、先进封装等领域的应用前景。

当前硅微粉市场呈现高端化、需求增长的趋势。化学法球形硅微粉作为高端产品，价格较高，国内50-80万/吨，日系约100万/吨，核心厂商包括联瑞、联净、锦艺等。硅微粉主要应用于高频高速覆铜板（CCL）、先进封装等领域，下游需求随AI服务器资本开支增长而提升，预计2027年供需缺口将显著。

这份研报提示了PTFE方案推进不及预期、海外大厂产能释放超预期、国内厂商技术认证进度慢等风险。PTFE方案推进不及预期将影响硅微粉需求放量；海外大厂产能释放超预期可能缩小供需缺口；国内厂商技术认证进度慢则可能影响客户导入进程。这些因素均需关注。