精智达作为长鑫敞口最大的设备公司,去年半导体订单基本都来自于长鑫,今年总订单中逾50%来自于长鑫。明年长鑫扩产预计15-20万片,对应75-100亿测试机需求,精智达在长鑫的份额将达到至少60%以上,预计明年超过50亿长鑫订单。
精智达在下一代18Gbps FT超高速机上取得重大突破,关键的ASIC芯片进展顺利,已进入击球区。继去年9Gbps FT率先突破后,精智达再次在18Gbps FT率先实现安打,ASIC芯片验证顺利,整机验证通过后拿到首台订单,技术实力得到市场认可。
半导体测试设备行业发展趋势向好,随着芯片制程不断缩小和速度提升,对高精度测试设备的需求持续增长。长鑫存储扩产带动产业链设备需求高企,测试机作为关键设备,市场空间广阔。精智达等设备商受益于客户订单增长,行业景气度提升。
长鑫存储明年扩产预计15-20万片,将带动测试机需求大幅增长,对应75-100亿测试机市场。精智达作为长鑫主要供应商,将最大程度受益于此次扩产,市场份额有望进一步提升。长鑫链条设备公司新签订单增速持续高企,反映行业整体需求旺盛。
研报未明确提示具体风险,但半导体行业受技术迭代快、客户订单波动等因素影响,设备商需持续提升技术能力以应对市场变化。精智达虽在9Gbps和18Gbps FT领域取得突破,但仍需关注后续产品验证和市场拓展的持续性。