这份研报的核心内容是分析以Rubin为代表的高端新品生命周期开启对AI算力硬件产业链的影响。报告指出,随着英伟达Vera Rubin平台量产放量与Google TPU v8系列发布,AI服务器将进入新产品周期,PCB、光互联、ODM、液冷、电源等环节将受益于800VDC电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB中背板等核心变化,产业链价值量显著提升。
AI算力硬件赛道正迎来系统性升级。随着高端新品生命周期的开启,AI服务器从芯片到配套产业链面临全面变革。PCB、光互联、ODM、液冷、电源等环节将因800VDC电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB中背板等核心技术的应用,迎来景气度非线性加速,产业链价值量大幅提升。相关环节企业将获得重要发展机遇。
研报重点分析了AI算力硬件新产品周期的开启对产业链各环节的影响。报告聚焦PCB、光互联、ODM、液冷、电源等环节,指出这些环节将因英伟达Vera Rubin平台量产放量与Google TPU v8系列发布而受益。报告建议关注胜宏科技、景旺电子、中际旭创、源杰科技、工业富联、麦格米特等产业链相关企业。
当前AI算力硬件市场正进入以高端新品生命周期开启为标志的新产品周期。随着英伟达Vera Rubin平台和Google TPU v8系列的推出,AI服务器面临系统性升级,推动产业链各环节如PCB、光互联、ODM、液冷、电源等进入景气度加速提升的阶段。产业链价值量显著提升,为相关企业带来发展机遇。
研报提示了两个主要风险:一是Vera Rubin平台的量产爬坡进度可能不及预期,二是Google TPU v8系列的商业化部署可能面临挑战。这两个因素若出现不利变化,可能影响AI算力硬件产业链的发展进程和各环节企业的经营表现。