2026年上半年公司整体业绩表现稳健，营收同比增长0.5%，净利润、ROE、ROA等指标均实现增长。具体业务板块表现如下：
一、营业收入
- 全年273.4亿元，同比增长0.5%
- Q2营收139.9亿元，同比增长3.1%，环比增长4.8%
- 通讯类产品：41.9亿元，同比减少4.3%（主因市场竞争及产品降价）
- 消费电子类产品：40.2亿元，同比减少2.4%（主因穿戴产品出货量下降）
- 工业类产品：22.2亿元，同比增长15.1%（主因客户需求增长）
- 云端及存储类产品：23.0亿元，同比增长52.9%（主因AI智能卡出货量增长及存储材料价格上涨）
- 汽车电子类产品：8.9亿元，同比减少31.8%（主因合并报表范围变化）
- 医疗类产品：1.2亿元，同比增长18.2%
二、营业毛利及毛利率
- Q2营业毛利11.5亿元，同比减少16.7%，环比减少8.8%
- Q2营业毛利率8.2%，同比减少2.0个百分点，环比减少1.3个百分点
- 云端及存储类产品：毛利同比减少25.9%，毛利率同比减少11.9个百分点（主因材料成本上涨及前期补偿影响消失）
- 通讯类产品：毛利同比减少0.8%，毛利率同比增长0.2个百分点（主因市场份额竞争及产品结构变化）
- 消费电子类产品：毛利同比减少24.0%，毛利率同比减少1.9个百分点（主因营收下降、产品组合变动及汇率变动）
- 汽车电子类产品：毛利同比减少92.3%，毛利率同比减少10.5个百分点（主因合并报表范围变化）
- 工业类产品：毛利同比增长14.5%，毛利率基本持平于13.6%
三、现金流量
- 上半年净流出19亿元
- 经营活动：净流出4.3亿元（主因备料及应收账款回收时间差）
- 投资活动：净流出8.9亿元（主因收购股权及外汇避险收益减少）
- 筹资活动：净流出5.8亿元（主因发放现金股利增加）
- 固定资产投入1.06亿美元（生产设备）
四、营运情况
- 现金周转天数增加至49天，整体健康
- 总资产、净资产增长，有息负债减少29.2%，资产负债率下降3.8个百分点
- 上半年总资产收益率2.2%，加权平均净资产收益率3.7%，每股收益0.35元/股
五、经营目标
- 预计Q3单季营收同比增长15%-20%
- Q3单季营业利润率环比增长0.5个百分点左右
六、光通信业务进展
- 成都扩产：已具备40K/M 800G硅光引擎产能，800G OE产品进入验证阶段，计划2027年Q1 OE产能达220K/M，Q2达320K/M
- 越南扩产：已形成10K/M OE产能，预计10月扩至100K/M，2027年Q4邀请客户验厂
- NPO/CPO布局：
- 策略：集团协同资源提供端到端解决方案
- 产品：D-FAU（光学fan-out）、ELSFP（兼容多芯片资源）
- 开发：D-FAU已封测chiplet方案，ELSFP进入设计验证后期
- 量产：D-FAU与头部客户合作，预计2027H2量产，成都一期100K/M，越南2028H1量产
七、Q&A环节
- ELSFP进展：公司通过深化核心芯片供应商合作、优化产线布局保障供应
- PDU业务：已开发PDU lite产品适配客户需求，计划2027下半年小批量，2028规模化量产
- Q2收入不及预期：综合因素包括通讯类产品下滑、消费电子类产品下降等
- Q3营收增长但利润下滑：原材料价格上涨对利润率产生稀释效应
- SiP产能转移：若友商转移过程中影响产能，公司可能获益
- 成都扩产客户：聚焦头部客户，目前进展顺利，预计Q4起量
- 光模块自研：1.6T产品预计Q3-Q4完成设计，近期重点仍放在800G量产
- AI加速卡业务：上半年带动云和存储板块超50%营收增长，产能持续扩充，计划增加台湾产能
- CPO业务定位：与ASE协同提供光学解决方案，D-FAU耦合自研设备形成竞争优势
- FAU器件制造：公司聚焦系统设计及工艺，FAU器件外发制造
