BESI 2026Q2业绩速评 订单翻倍验证AI封装景气 混合键合客户继续拓展

2Q26业绩表现与展望

核心业绩数据

• 收入：2.50亿欧元（vs BBG 2.53亿欧元），同比增长68.7%，环比增长35%，处于指引中位数
• 营业利润：1.09亿欧元（vs BBG 1.08亿欧元），基本符合预期
• 毛利率：65.7%（vs BBG 65.0%），贴近指引上沿，产品结构优化持续提升盈利能力

订单端表现

• Q2订单：2.93亿欧元，同比增长128.8%，环比增长8.6%
• 核心驱动：光通信、HPC、混合键合需求，AI订单占比H1提升至60%（vs H1-25的50%），Q2新增AI电源管理应用订单

混合键合进展

• Q2新增2家老客户+1家新超大规模云厂商订单，季末客户数增至21家
• CoWoS/CoPoS渗透率持续提升，多款采用混合键合技术的新品发布
• Q2混合键合订单来自签约CSP客户的可穿戴智能眼镜（或W2W），当前设备交期约6个月，远期总产能180台/年

Q3指引

• 营收指引：环比增长10~15%（2.75~2.87亿欧元），同比增长107%-112%，较BBG一致预期+12%
• 毛利率指引：63~65%，环比略有回落系产品结构变化

业绩会重点观点

• 混合键合：三大存储厂验证的主要障碍是成本和良率，最快三星下半年才给准信（参考台积电验证耗时3年），HBM4/4e上不上、何时上仍是未知数，Q3至Q4是观察窗口
• 其他设备：肯定fluxless TCB过渡方案的成本优势和需求确定性，起量进度快于存储，已有单台系统订单但未大批量出货；AIDC功率半导体需求明显增长；消费电子整体回暖，汽车领域表现较差
• Q3指引+10~15%打破季节性，当前市场符合历史周期的统计特征