产业核心催化:产线设备全面落地-陶瓷PCB落地千片量级月产能
公司已完整打通陶瓷PCB全流程产线,核心设备到位,工艺持续优化,现具备月产能千片的稳定小批量产能力,正式进入下游客户大规模量产前的关键考察期。AI高功耗GPU散热需求刚性极强,后续客户验证顺利将支持规模产线建设。
行业核心逻辑:AI高功耗算力迭代-PCB全链路散热已成刚需
高端GPU持续迭代,芯片功耗普遍达1500W-2500W,高负载场景下传统散热手段无法解决基板底层积热问题,易出现分层、爆板等不良。内嵌陶瓷PCB是适配超高功耗算力设备的优选方案,也是下一代服务器硬件升级刚需,行业替代空间广阔。
公司核心价值:卡位陶瓷散热新工艺-打破估值边界、开启价值重估
公司是A股稀缺布局内嵌式陶瓷散热PCB的标的,新工艺颠覆传统高阶HDI技术体系,重塑服务器ODM供应链格局。随着陶瓷PCB从小批量量产逐步迈向规模化落地,公司将打开全新成长曲线,突破原有业务估值天花板,具备千亿成长空间。