近期科技板块波动增大，但基本面仍向好，下半年表现可期。核心观点如下：
- 半导体设备：晶圆厂扩产加速，订单确定性强，预计2026、2027年订单持续爆发式增长。设备板块自前高回撤约22%，建议关注北方华创、屹唐股份、恒运昌、珂玛科技、富创精密等。
- 封测公司：先进封装扩产打开上行空间，受益台湾封测转单，关注甬矽电子、汇成股份。晶圆厂涨价持续推进，关注晶合集成。
- 存储：Agent AI时代存力为核心，存储超级成长趋势不变，需求持续超预期，产能扩张瓶颈明确，预计供不应求将持续至2028年。26H2部分利基存储涨幅超主流，车规超消费类。推荐北京君正（车规存储）、普冉股份（平面NAND），新品放量关注聚辰股份（VPD新品）。
- 国产算力：WAIC开幕在即，国产算力厂商计划发布新产品，产业催化明确。H2订单预期清晰度增强，供应链备货加速，报表将显著改善。推荐中芯国际、华虹宏力（中上游），长电科技、通富微电、甬矽电子（封测），寒武纪（设计），天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份（其他头部厂商），华勤技术、伟测科技（配套环节）。
- PCB：电子布供应紧缺预计持续，看好26Q3覆铜板涨价及利润弹性，AI CCL放量，关注生益科技和南亚新材。PCB头部公司27年PE已回落至20x左右，26H2新产能释放、下游加速拉货，载板紧缺和涨价显著，看好沪电股份和深南电路。
- AI电源：AI电源需求持续释放，拉动相关品种量价齐升。推荐mlcc（三环集团、风华高科）、电感（顺络电子）、功率器件（新洁能、扬杰科技）。
- 消费电子：预计26Q3消费级存储合约价环比上涨幅度收窄，手机、PC等传统硬件设备出货量有望H2见底。核心推荐立讯精密、水晶光电（主业果链或高端安卓收入占比高，布局AI相关新业务）。下半年到明年进入端侧AI新品密集发布期，关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技（上游SoC有新品周期）。
