国机精工002046调研纪要20260721

一、金刚石散热主流产品类型及市场 金刚石散热产品主要分为三类：单晶金刚石散热片（热导率>2000W/m·K）、多晶金刚石散热片（热导率约1500W/m·K）和金刚石铜复合材料（热导率约800W/m·K）。市场选择综合考虑生产成本、生产工艺及下游适配场景。

二、公司金刚石散热领域布局与进展

1. 现有订单与营收：金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量国防工业领域订单，预计2025年收入超1000万元。
2. 产品矩阵：已覆盖单晶、多晶及金刚石铜复合材料完整产品线。
3. 产业化进度：
   • CVD金刚石产品（单晶与多晶）进入头部客户验证阶段。
   • 金刚石铜复合材料完成重点客户送样验证。
   • 民用散热产品处于下游客户验证，年内有望实现小批量商业化。

三、高温高压法与MPCVD法的差异及散热片制备能力

1. 工艺差异：
   • 高温高压法：通过六面顶压机高温高压合成金刚石，难以直接产出薄片，主要用于工业磨料和培育钻石。
   • MPCVD法：可直接沉积片状金刚石，是散热片量产主流工艺，高温高压法无法直接制备散热片。

四、超硬材料磨具在半导体领域的开展情况 国内半导体产业发展带动公司超硬材料磨具产品快速增长，覆盖金刚石工具类（倒边轮、减薄砂轮等）和精密陶瓷制品类（陶瓷载盘等）两大类别。

五、公司精密陶瓷制品业务情况 公司精密陶瓷制品业务（含陶瓷载盘、吸盘、真空/静电卡盘等）处于行业领先地位，技术开发难度大、技术壁垒高，市场前景良好，未来将重点推广并加快市场导入以提升占有率。