芯原采用晶圆厂中立策略,与全球主流晶圆厂保持紧密且长期的合作关系,供应链管理灵活且抗风险能力强。具体表现在:不受单一晶圆厂限制、与多数晶圆厂合作超10-15年、建立良好商业信誉并保障供给、通过产能打包和资源池支持中小客户、以及根据不同工艺短缺情况调整客户需求。
在先进封装领域,芯原为顺应大算力需求推动的SoC向SiP发展趋势,正搭建覆盖多种新一代封装技术的设计能力。公司持续支持CoWoS等现有方案,并前瞻性布局了面板级封装技术(PLP)。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆,在生产输出和成本方面具潜在优势,其散热和可靠性特征契合汽车电子等高规格应用需求。未来,公司将推动新一代封装技术与芯片设计协同,为客户提供兼具成本效益和供应保障的芯片定制解决方案。