京东方科技集团股份有限公司（BOE）是一家全球领先的物联网创新企业，业务架构以半导体显示为核心，涵盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展。公司技术实力雄厚，累计可使用专利超7万件，海外专利占比超35%，2021年美国专利授权量全球排名第11，PCT专利申请量全球第七。
核心业务布局及进展：
- 玻璃基封装载板：公司2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设试验线，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1,000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数（9-2-9, 20层）样品开发并通过多项信赖性测试。
- 钙钛矿：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%。产品已获多项权威认证，户外实证基地于2026年4月投入运行，规划装机规模200kW，并将在黑龙江、新疆、宁夏开展极致条件实证测试。
- 光互连：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
财务与行业分析：
- 折旧与资本开支：预计2025年后折旧金额下降，资本开支随行业进入成熟期逐步降低，暂无股权增发计划。
- LCD行业：2026年二季度供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳后下降；稼动率五、六月有所回落。
- OLED行业：2026年终端需求承压，柔性AMOLED手机领域增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品占比持续上涨；第8.6代产线量产将推动OLED车载与IT渗透率提升。
