- 核心观点:近期市场对反弹组合的关注度提升,科技股尤其是电子板块经历快速杀跌后,个股估值和市值空间凸显,具备较高性价比。市场情绪是主要影响因素,尤其是涨价链标的受情绪影响最大。
- 关键问题分析:通过反问AI叙事逻辑是否转折、AI资本开支是否下降,确认市场情绪主导,而非基本面变化。
- 投资建议:
- 先进封装板块:强烈推荐芯碁微装、杰华特、盛科通信、晶方科技、科翔股份,视芯碁微装为未来三年非卖品,看3年5倍空间,当前市值仅500多亿,性价比极高;重视先进封装未来三年的大β机会。
- H链方向:下半年重点关注杰华特,公司产能需求旺盛,明年H系DrMos一供或独供带来巨大弹性,当前市值500亿,看3倍空间。
- 新技术方向:晶方科技和科翔股份近期调整较多,但进展顺利,强烈建议重视。
- 其他:盛科通信51.2T下半年有大进展,坚定看3000亿市值;长光华芯也强烈推荐。
- 研究结论:电子板块优质公司众多,经过快速杀跌后具备高性价比,建议集中仓位到真成长龙头。