-
行业背景与市场机遇
- 光模块上游物料供给紧张,PCB环节受产能扩张周期长、良率爬坡慢等因素制约,800G到1.6T升级需采用mSAP产线工艺,导致SLP报价逐季上调(Q1涨20%,Q2-Q3预计继续上涨)。
- 1.6T光模块PCB市场规模预计2026年80亿美元,2027年200-250亿美元,当前SLP价格约35美元/件,净利率高,明年利润市场空间超百亿。
-
景旺电子的产能与客户优势
- 公司Q1已实现1.6T光模块量产出货(客户为国内龙头厂商),珠海金湾现有2条产线(已量产多年),11月将新增3条线,为承接英伟达等大客户订单奠定产能基础。
- mSAP-SLP产能规模可观,远期产能打满下利润增量显著。
-
短期业绩与长期增长预期
- Q1业绩利空已落地,Q2迎来业绩拐点,有望超预期。2026年公司高端产能释放,在NV、谷歌、Meta等客户实现“0-1”突破放量,逐季利润率持续向上,业绩爆发增长。
- 光模块SLP新增量叠加,股价在二线标中仍处低位,值得重视。
-
关键数据与客户进展
- NV客户:VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增1.8万美元,大客户团队已驻场,Q2进入大规模量产;正交背板项目已进入产能筹备阶段,预计单颗GPU价值量增500美元。