目前光模块上游物料供给紧张，PCB环节受产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料供给紧张等因素影响，从800G到1.6T的PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，导致SLP报价逐季上调，Q1涨价20%，Q2-Q3预计继续上涨。据测算，1.6T光模块PCB的2026年市场规模为80亿美元，2027年为200-250亿美元，且后续涨价趋势下亦有上修空间。目前1.6T光模块的SLP价格约35美元，净利率高，明年将形成百亿以上利润市场空间。
景旺电子作为新进弹性厂商，Q1已实现1.6T光模块量产出货，下游客户为国内光模块龙头厂商。公司现有珠海金湾2条线已量产多年，具备丰富经验，今年11月将新增3条线，为承接大客户（英伟达）订单奠定产能基础。按远期产能打满及当前盈利水平测算，公司mSAP-SLP产能规模可支持显著利润增量。短期Q1业绩利空已落地，Q2将迎来业绩拐点，有望大超预期。今年是公司高端产能释放、在NV、谷歌、Meta等客户实现“0-1”突破放量的一年，后续逐季利润率将持续向上，业绩将爆发增长。
关键数据：
- 1.6T光模块PCB市场规模：2026年80亿美元，2027年200-250亿美元
- SLP报价：Q1上涨20%，Q2-Q3预计继续上涨
- SLP价格：约35美元
- 景旺电子产能：珠海金湾现有2条线，今年11月新增3条线
- NV合作：VR midplane基本锁定一供（40%+），预计单颗GPU价值量增加约1.8万美元，大客户团队已驻场督战，26Q2进入大规模量产
- 正交背板合作：最早参与项目开发，供应商锁定前排，预计量产后单颗GPU价值量增加500美元，目前大客户项目进入产能筹备阶段
