随着端侧AI大模型参数量和算力的提升，AI手机运行时产生的热量增加，对散热方案提出更高要求，推动散热材料成为消费电子重要增量环节。
一、散热材料重要性提升
芯片算力提升导致散热需求增加，同时需满足手机重量、厚度等设计要求。AI手机工作功耗和发热量持续增大，传统导热材料已无法满足长时间高负载运行需求。散热方案从石、铜管普适代，演进至微泵液冷、主动散热系统，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键指标。市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间扩大。
二、相关上市公司
中石科技：提供高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等热管理解决方案产品，主要产品可应用于AI手机、AIPC、AI眼镜以及机器人等领域。
飞荣达：为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品，应用于该客户手机、笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等。
