随着端侧AI大模型参数量增加及算力提升，智能手机运行AI应用时产生的热量增加，推动散热方案升级。核心观点如下：
一、散热材料成为消费电子重要增量环节
- 芯片算力提升导致发热量增加，散热需求提升，但需满足手机重量、厚度等设计要求。
- AI手机单位热压力远超传统机型，传统导热材料无法满足需求，推动散热方案演进。
- 市场趋势：从石墨、铜管散热，到VC均热板，再到微泵液冷、主动散热系统，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键指标。
- 高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，市场空间扩大。
二、相关上市公司
- 中石科技：提供高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等，产品可应用于AI手机、AIPC、AI眼镜及机器人等领域。
- 飞荣达：为H公司提供电磁屏蔽及散热解决方案，应用于手机、笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等。
