1)Tower半导体宣布自投30亿美金并获日本政府补助10亿美金进行扩产,包括改造Arai工厂为300mm产线、满负荷释放Uozu工厂Fab7的12寸产能(预计27Q4满产)以及新建12寸工厂(预计29年释放利润)。此举进一步确认硅光工艺在1.6T/3.2T光模块中的主导地位,而薄膜铌酸锂作为高性能调制器是硅光工艺的唯一选择。共达电声依托大股东韦豪创芯赋能,打造的高性能薄膜铌酸锂键合片已本月向国内外硅光Fab厂同步送样,将成为国内首批具备规模化量产能力的厂商,充分受益于Tower扩产。
2)共达电声与昆山玛冀签署战略合作框架协议,正式切入AI算力硬件核心产业链。昆山玛冀是国际芯片巨头(高通、AMD、英伟达等)的核心本土元器件供应商,专注于AI Power Block、IBC及高功率密度电源解决方案的研发生产。双方将共同打造高性能AI电源制造平台,补齐硬件算力板块短板,并与公司已布局的算力租赁业务形成产业协同。