AI晶片持续向大型化、多晶粒、高层数封装方向发展,推动单颗晶片配套的ABF载板在面积和层数上同步提升。随着GPU、ASIC及服务器CPU平台的全面升级,ABF载板行业供给紧张,预计2027至2028年供需缺口将进一步扩大,产品报价上行,欣兴、南电、景硕三大载板公司的运营景气度也将同步走高。
业内分析指出,此前载板需求主要依赖晶片出货颗数拉动,而本轮ABF载板增长驱动力来自单颗晶片「面积乘层数」的增长。测算数据显示,2026年ABF载板供需缺口为1%,2027年缺口将大幅上涨至26%。高阶玻纤布原料紧缺可能带来干扰,最终实际可落地的供给产能需持续跟踪核心原材料的拿货进度。