300151 昌红科技 2026年7月6日投资者关系活动记录表

公司情况介绍：昌红科技致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自动化集成、多样化注塑成型的一站式整体解决方案，主要应用于医疗器械及高分子塑料耗材、智能制造产品以及半导体耗材三大领域，提供精密模具和自动化生产集成的整体解决方案。

半导体板块市场空间及进展：控股子公司鼎龙蔚柏重点布局FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具及洁净耗材产品，多个产品已进入国内主流晶圆厂、硅片厂等小批量试用及验证阶段。国内相关产品市场规模约30亿元，公司正积极推进FOUP、FOSB、光罩载具等产品的客户验证及市场拓展。

半导体耗材产品供应情况：受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户名称。半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链并取得订单，订单份额较前期提升；另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。鼎龙蔚柏核心产品包括12寸FOUP、FOSB、HWS、光罩载具及各类超洁净包装耗材。

与韩国一诺仪器的合作及MT插芯业务：双方围绕MPO连接器产业发展趋势、市场需求及产业链协同等方面进行了交流。MT插芯为MPO连接器核心关键零部件，生产对模具精密度要求较高，技术壁垒较高。公司正结合自身优势开展技术可行性论证，相关业务尚处于前期论证阶段，后续研发及产业化进展存在不确定性。