继续坚定看好甬矽电子甬矽电子为我们中信电子组6 7月连续两

核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；余姚三期103亿加码2.5D，远期产值空间扩大70%，当前估值远低于可比公司、看50%+空间。

行业层面：台湾头部封测产能集中向AI/HPC倾斜，消费类订单加速外溢回流大陆，大陆先进封装随国产算力大规模放量；国产算力配套供应链建设提速，2.5D/3D、Chiplet成为AI芯片标配，先进封装进入量价齐升周期。甬矽作为国内少数具备2.5D/3D封测能力的厂商，正卡位这轮主升浪。

先进封装卡位AI：2.5D产线已于2025Q4通线、头部客户完成送样验证，2026年有望批量出货；6月公告拟在余姚投资103亿元建IC封测三期（Bumping/2.5D/FC/WB、约96个月梯次投产），对标台积电CoWoS的高端2.5D，公司预计2026年资本开支约40亿元。我们测算三期达产后年产值超100亿元，叠加一、二期，远期整体产值有望由约140亿元升至约240亿元、产值空间提升70%。

基本盘稳健、第二曲线放量：2025年营收43.98亿元（+21.87%），AIoT应用占比超60%；海外客户占比升至23.29%（+61.40%），马来西亚槟城拟投21亿元布局海外SiP；汽车电子（车载CIS、激光雷达、MCU等）快速放量成第二增长曲线。

首推标的：甬矽电子；同时推荐关注其他先进封装链：长电科技、通富微电、汇成股份等。