公司Q2预计归母净利润9-10亿元(YoY+176%-206%,QoQ+153%-181%),扣非净利润9.4-10.4亿元(YoY+398%-451%,QoQ+131%-155%),汇兑损失影响下实际经营利润更高。
业务亮点:
- 全系业务大爆发:2026年上半年,AI PCB营收同比翻倍以上,消费电子营收同比+180%,锂电设备同比+44%,半导体相关设备同比+40%,通用工业板块同比+30%。
- AI PCB业务:背钻设备取代海外设备,快速抢占AI算力PCB份额;超快激光在光模块msap/载板等领域实现弯道超车。未来msap/载板/cowop/玻璃基板大爆发将带来结构性创新增量。
- 3DP业务:独家定制化研发两年,成为某大客户3D打印第一大供应商。
- 空芯光纤业务:完成设备/原材料到终端产品的上下游一体化布局(设备端永通,技术端领纤),立志成为全球Top级供应商。
- 液冷业务:开发3D打印冷板,收购安腾创新完成CDU布局,形成板级/一次侧/二次侧液冷全方案,成为液冷系统供应商。
- 半导体业务:大族富创作为全球晶圆传输系统顶级供应商,受益于超级扩产周期和国产化浪潮,产品有望飞跃式发展。
业绩与估值:
预计2026、2027年业绩为40亿、80亿元,给予4000亿估值。其中,主业参考历史和同行估值3000亿;空芯光纤规划6000万芯公里产能,中期潜在利润百亿,综合考虑落地时间和技术溢价,给予1000亿估值。