中一科技301150调研纪要20260709

产能利用率、加工费与毛利率
公司目前处于满产状态，2026年以来铜箔行业产品加工费普遍上涨。2026年半年度报告将披露公司半年度业绩及毛利率情况。

产能扩建与释放
公司现有总产能规模稳定，安陆基地年产1万吨电解铜箔项目在建。后续将根据市场需求持续扩充产能，努力创造良好业绩。

二季度业绩与预报
公司将按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2026年修订)》履行信息披露义务，暂未提供二季度业绩预报。

AI铜箔出货与产能爬坡
云梦基地年产1万吨高端电子电路铜箔项目处于产能与良率爬坡阶段，可生产RTF系列、HVLP系列等高端产品，公司将持续推进高附加值产品的研发与销售。

极薄铜箔业务
公司6μm极薄锂电铜箔具备量产优势，良率处于行业高位。极薄铜箔为公司主要锂电铜箔产品，公司持续提升高端产品占比。

全年业绩支撑
公司现阶段订单充足，排产饱满。关于全年业绩情况，请关注后续披露的相关公告。

前沿产品布局
公司已储备可剥离载体铜箔相关技术并实现小批量生产，下游客户验证持续推进中，将根据市场需求开展相关产品的生产和销售。

产品应用领域
公司产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备、电子产品、覆铜板、印制电路板等领域。可剥离载体铜箔相关产品可应用于半导体封装载板。