杰美特机构调研纪要

PCB 涂层钻针行业前景及戴尔蒙德市场地位

• 未来 PCB 钻针主流产品将迭代为涂层产品，主要受 AI 服务器、高速通信、智能汽车等新兴产业驱动，推动 PCB 向高密度、高层数发展，对钻针耐磨性、精度和耐热性提出更高要求。涂层钻针能有效解决高端 PCB 加工难题，降低钻孔成本，是钨钢材料成本上涨背景下的必然趋势，渗透率将快速提升，呈现“量价齐升”逻辑。
• 戴尔蒙德的核心竞争优势：技术（CVD/PVD 涂层规模化量产，持续研发投入）、客户（深度绑定 AI 算力 PCB 头部厂商，强绑定合作）、设备（核心装置自研，保证保密性与快速迭代）。依托母公司杰美特支持，公司精准把握行业红利，通过 CVD 纳米金刚石涂层（规模量产）、PVD Ta-C（高毛利）、AI 加长微针（差异化）策略，避开低端价格战，形成主供地位。

技术对比与行业趋势

• 激光打孔与机械钻针长期共存互补：激光适用于极细孔及均质材料（如玻璃），但钻针仍是高多层复合板、厚板的主流选择。陶瓷基板对白针和 PVD 涂层不友好，但对金刚石涂层利好。
• PCD 微钻威胁有限：目前市场未见批量应用，CVD 金刚石涂层技术精度高、寿命长且成本更低，优势显著。

业务结构及产能

• 钻针成品业务（带涂层微钻针及铣刀）占营收 80%以上，涂层加工服务非主力。
• 2026 年底产能规划：CVD 纳米金刚石涂层钻针/铣刀 300 万支/月，PVD 镀膜钻针 3000 万支/月，目前全线满产。

产品性能与市场认可

• 涂层钻针单价为标准针的 5~10 倍，寿命为白针的 15~20 倍。
• 长径比覆盖能力：40 倍及 50 倍已实现，针对 M9 材料开发下一代复合涂层方案（CVD 金刚石+Ta-C），预计 2026 年 10~12 月推出。

供应链与竞争格局

• 钨钢材料供应商以国产为主（如华特克、胜宏等），依赖度降低，通过上市公司平台增强议价能力。
• 已与部分台湾客户合作。

设备与产能扩张

• 核心设备自研（CVD/PVD 关键装置），其余委外加工，以国内设备为主，研发团队 7 人。
• 扩张节奏：2026 年底目标产能（白针 3000 万支/月，CVD 300 万支/月，PVD 3000 万支/月）。关键难点为设备精益管理，计划借鉴母公司经验，实现高度自动化与制程能力提升，采取“自研+外购高配”双轨制。

传统业务与盈利展望

• 传统业务预计 2026 年扭亏，明年重点通过拓展高附加值精密制造业务（如 AI 终端零部件）优化收入结构，提升盈利能力。