翰博高新是一家专注于液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。公司核心技术包括“高网点热压导光板技术”“高亮导光板侧贴技术”“背光显示模组全自动智能组装生产技术”“LCM模组全自动智能组装生产技术”等，并积极布局Mini-LED、OLED新型显示技术。
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产品结构和主要业务
公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，提供背光显示模组及相关零部件（导光板、精密结构件、光学材料等），广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR等领域。公司掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组技术，并积极布局Mini-LED技术，已研发出15.6英寸、12.8英寸Mini-LED背光源。公司具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力，并通过海外战略布局（越南生产基地）提升海外订单交付能力。同时，公司布局半导体领域湿电子材料业务，培育新兴增长动能。
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经营情况
- 2025年：行业回暖，公司稳步推进经营规划，实现营业收入32.77亿元（同比增长39.64%），归母净利润亏损9,679.60万元（同比减亏54.94%）。毛利率与去年持平，但规模效应尚未充分释放，导致净利润仍为负值。公司持续推进降本增效，经营性现金流净额2.88亿元，保障日常运营。
- 2026年第一季度：经营态势延续改善，实现营业收入9.27亿元（同比增长27.19%），扣非净利润437.99万元（同比增长111.93%）。产能利用率提升、高附加值产品占比提高及新业务落地推动盈利能力修复。
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芯东进收购事项进展
公司于2025年12月参股设立合肥芯东进新材料科技有限公司，拟收购韩国东进在华资产（上海东进70%股权，含9家目标公司及24项专利）。截至2026年3月，芯东进已签署收购协议，上海东进完成工商变更，后续将有序推进交割。
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韩国东进剥离在华资产的核心考量
受全球战略布局优化调整驱动，韩国东进因国内半导体材料国产化提速、本土厂商竞争力提升、本土行业格局重构等因素，决定剥离在华湿电子化学品资产，但保留上海东进30%股权，并非完全退出中国市场。
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湿电子材料业务布局
公司布局湿电子化学品业务是中长期战略安排，旨在打造“显示材料+半导体材料”双轮驱动产业格局。通过参股芯东进，公司获取成熟技术、产能及客户资源，快速打通湿电子化学品领域壁垒，提升研发、产能及市场竞争力，实现产业升级。
