翰博高新机构调研纪要

翰博高新机构调研报告 调研日期:2024-01-18 翰博高新材料(合肥)股份有限公司是一家专注于液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商的公司。该公司集光学设计、导光板设计 、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。为了应对消费电子市场的变化和轻薄化、窄边框、异形屏、高亮度的行业技术发展趋势,翰博高新在技术创新方面有着深厚的积累,其核心技术包括“高网点热压导光板技术”“高亮导光板侧贴技术”“背光显示模组全自动智能组装生产技术”“LCM模组全自动智能组装生产技术”等。此外,翰博高新还积极布局Mini-LED、OLED新型显示技术,并成功研发设计15.6英寸、12.8英寸Mini-LED背光源。另外,该公司在掩膜版精密再生、掩膜版制作、药液开发、熔射技术等方面也拥有多项核心技术。翰博高新的愿景是成为“半导体显示行业首选合作伙伴”,将持续开拓创新,为我国半导体显示行业的崛起而持续拼搏 。 2024-01-19 2024-01-18 特定对象调研,现场参加 董事会秘书潘大圣,技术负责人、副总经理庄孟儒,战略投资关系代表詹铖铖 合肥市瑶海区天水路2136号会议室及线上会议 浙商证券 证券公司 孙华圳,吴若飞 鹏扬基金 基金管理公司 赵世宏,章宏帆 国投证券 证券公司 朱思 禾浦投资 - 荣子龙 红土创新基金 基金管理公司 郑泽滨 东北证券 证券公司 张禹,李玖 1、公司未来有什么其他产品线规划? 答:在Mini-LED方面,公司将加大对Mini-LED背光模组的设计开发,规划拓展VR/MR、MNT、车载、医疗与工控领域的应用。在车载方面 ,公司后续将根据产品开发和客户开拓情况,加大投资压铸件自制与下一代Mini-LED芯片研发。2、对于PC、车载行业景气度展望? 答:在PC领域,预计未来2-3年间,伴随中尺寸产品需求侧升级换代,行业将需要一轮线体结构切换;近年来海外已有数条中尺寸相关的LCD产能接连退出,与此同时华星光电、深天马等头部企业加码中尺寸面板产能布局,未来中尺寸面板产能向大陆集中的趋势是非常清晰明确的。 在车载领域,车载屏幕显示大屏化、多屏化趋势显现,公司看好Mini-LED在车载显示领域渗透率的提升。3、公司对于新型消费电子储备了哪些技术? 答:公司以光学设计为基础向外逐步扩展与储备相关的新技术,目前已有的核心技术主要有: 1)传统背光领域:有防窥导光板的设计与生产技术、玻璃前光源导光板设计与加工技术、高网点(HRP)技术、MSL+SAT高亮导光板技术等 ; 2)Mini-LED背光源:主要包括COB、POB搭配主动式或被动式的电路设计方案,材料部分可以进行胶铁一体自主生产,同时就Mini-LED背光源使用的超微结构膜申请了多项专利并能够自主生产。 4、目前电子纸运用越来越多,公司作为背光显示头部企业,目前有电子纸产品吗? 答:公司拥有前光源光学设计与加工技术,应用在电子纸、反射式公交站牌广告显示屏等产品。目前公司已向下游客户提供前光源产品。5、公司Mini-LED产品在车载领域导入进度如何? 答:公司看好Mini-LED在车载显示中的应用。2023年,公司实现车载Mini-LED背光显示模组突破性发展,相关产品已处于送样、供货 或定点阶段。随着滁州基地的投产及产能爬坡、下游客户需求提升等,预计2024年公司车载Mini-LED背光显示模组在公司营业收入的占比将进一步提升。