中信新材料天承科技更新

一、MSAP工艺：AI服务器PCB核心增量

• MSAP（半加成法）是高阶IC载板/AI服务器PCB主流工艺，适配10–20 mμ精细线路，平衡精度与成本。
• 核心产品包括：水平沉铜药水（SkyCopp 365S8+SP）、脉冲电镀液（SkyPlate H57 L1）、铜面处理化学品。
• 英伟达认证：国内唯一进入英伟达AI服务器PCB供应链的国产化学品供应商，获PCN终端认证。
• 客户：东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部PCB厂。

二、玻璃基板+ TGV：AI芯片封装新基石

• 玻璃基板TGV（玻璃通孔）是AI芯片2.5D/3D封装关键技术，相比硅基板低损耗、低成本、高集成。
• 核心技术：TGV金属化方案（沉铜+电镀），实现90%+无空隙填充率，空洞率< 0.5%。
• 产业化进展：与京东方合作推进TGV玻璃基板产业化，适配面板级扇出（FOPLP），支撑60×60cm超大基板量产。
• 绑定英伟达/苹果/英特尔AI封装需求。

三、半导体先进封装：第二增长曲线

• 2024年组建半导体事业部，全面覆盖TSV/RDL/Bumping/TGV等先进封装工艺。
• 核心产品包括：TSV电镀液、RDL/凸点药水、大马士革电镀添加剂。
• 客户：长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂。