民德电子业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业，产品广泛应用于零售、物流、医疗健康等领域，销售网络覆盖中国及海外多个国家。公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先企业合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯等领域。
功率半导体行业供需格局
2020-2022年，受新能源汽车、光伏需求拉动及供应链扰动，行业处于上升周期，国内多家晶圆厂扩产。2023-2025年，新增产能释放叠加下游需求放缓，行业竞争加剧，产品价格下跌，部分产品价格跌至2022年高位的一半左右。2025年底以来，国内成熟制程晶圆厂满产，自2026年一季度开始陆续上调价格，行业步入上行周期。需求端，AI带动电力需求增加，功率半导体器件需求增长明显，储能、新能源汽车等领域需求保持较快增长；供给端，2023年以来成熟制程晶圆产能整体未增长，海外大厂减少6、8英寸成熟制程产能，国内晶圆厂扩产主要面向先进制程，导致国内成熟制程晶圆代工产能紧张。
控股子公司运营情况
- 广芯微电子（晶圆代工厂）：2025年底至今，产品良率稳定，客户数量增长，产能及订单饱满。2026年6月开始上调代工价格10-20%。一期项目规划月产10万片6英寸晶圆，已推进扩产，通过股权投资、银行融资等增强资金实力，设备逐步进场调试，将尽快推进一期满产并启动二期建设。
- 广微集成（功率半导体设计）：2024年核心产品MOSFET切换至广芯微电子代工后，销量从2025年初月销1千片提升至1万多片，有望持续增长。公司推进多个新产品工艺平台开发，并在其他晶圆代工厂少量生产12英寸SGT-MOSFET产品。
- 晶睿电子（晶圆原材料）：2025年底以来满产满销，2026年6月发布涨价函15%，7月1日起执行。单月营收创历史新高，毛利率转正。完成2亿元股权融资，新建单晶棒项目预计年底或明年初投产，将实现硅片全产业链布局。公司是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料企业，SOI产品下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。
风险提示：文中涉及前瞻性陈述均不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者需理性投资并注意风险。
