重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨

核心观点

全球先进封装市场加速扩容，引线框架进入增长快速通道。引线框架作为关键结构性半导体封装材料，主要功能为支撑集成电路裸片、负责电路导通及散热，通常由铜合金等金属材料制成，在封装材料市场中占比约15%，仅次于封装基板。当前半导体封装行业处于高景气周期，预计全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元跃升至2030年的791亿美元，引线框架作为重要上游原材料将随之快速增长。终端应用场景的迭代升级推动半导体封装技术向高密度、高性能、窄间距演进，进而引爆高端蚀刻引线框架需求，例如AI数据中心向800V高压直流架构转型，带动高功率引线框架出货量激增。

关键数据与研究结论

• 市场规模：全球先进封装市场规模预计从2024年的461亿美元增长至2030年的791亿美元。
• 市场份额：全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据约15%、12%和10%。
• 技术壁垒：高端蚀刻引线框架技术壁垒高，主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率低，仅有康强电子、新恒汇等少数企业可批量供货，产能存在明显缺口。
• 价格趋势：今年以来，引线框架上游原材料贵金属价格持续上涨，叠加过去几年行业处于逆景气周期，当前在需求旺盛和供给紧张的背景下，引线框架厂商议价能力增强，能顺利传导成本上涨并提高盈利能力。

投资建议与风险提示

• 投资建议：建议关注康强电子、领先股份、新恒汇等。
• 风险提示：原材料价格波动与成本传导滞后风险、下游需求与资本开支不及预期风险、先进封装替代与技术迭代不确定性风险等。