长电科技(600584)发布2021年半年度业绩预告,预计净利润同比增长249%左右,达到12.8亿元。业绩增长主要得益于国内外客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。公司管理层在董事会的带领下,不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进,打造国际化的管理团队。同时,公司预计2021年研发费用同比增长10%以上,以后年度还会持续增加,预计2021年资本支出43亿元人民币,公司持续强化先进技术研发能力,搭建专业技术服务平台,大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。公司是国内第一大和全球第三大封测企业,龙头地位稳固,封测产能全球布局,各产区的配套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一步凸显,同时,各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域,在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显,有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。随着公司各项业务和产线资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。公司预计2021年研发费用同比增长10%以上,以后年度还会持续增加,预计2021年资本支出43亿元人民币,公司持续强化先进技术研发能力,搭建专业技术服务平台,大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。同时,公司协同各工厂推进精益管理,优化供应链效率和成本管控,调整产品结构,巩固发展优质客户资源和高附加价值产品项目,加强持续盈利能力。目前,公司国内工厂的封测服务能力持续提升,车载涉安全等产品陆续量产,同时,韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大,新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升,盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。