核心观点与业务亮点
智立方：光芯片设备卡位领先，合资切入半导体高精度运动控制
- 合资子公司：与瑞士施耐博格成立合资子公司，生产半导体级量测设备核心运动控制系统，精度达亚微米、纳米级别。
- 客户优势：施耐博格客户涵盖科磊（KLA）、Besi、ASML 等全球量检测设备龙头。
- 市场布局：深圳子公司获得亚太地区专利许可，产品已进入中科飞测、埃芯半导体等头部设备厂，受益于存储+逻辑扩产大周期。
玫瑰半导体封装：倒装键合突破海外封锁
- 设备突破：分选机、固晶机及倒装键合设备，倒装键合设备历经5年研发，3月首展。
- 客户验证：日月光已demo，SHJX、CX等正送样准备。
玫瑰光芯片及硅光芯片：订单数倍增长
- 光芯片：排巴、拆巴、AOI等产品，市占率领先，客户覆盖索尔思、Coherent、源杰科技等90%以上国内客户及AAOI、Lite等海外客户。
- 订单增长：当前订单同比数倍增长，高增趋势有望延续。
- 硅光芯片：卷塔式分选设备，客户覆盖赛丽、羲和、XYS等。
玫瑰光模块及液冷自动化线：绑定头部云厂
- 光模块自动化线：订单千万级别，客户主要为剑桥及XYS，索尔思、Lite等在谈。
- 液冷自动化线：订单近1亿元，客户包括谷歌，NV、OpenAI正进行方案开发及客户送样。
- 业务模式：设备由终端云厂客户（如谷歌）采买，再发往宝德、AVC、CM的东莞代工厂。
玫瑰显示与消费：受益AI终端新趋势
- 技术优势：面板芯片封装及光学传感测试领域具备技术优势。
- 客户服务：服务于兆驰、京东方等行业头部客户。
关键数据与研究结论
- 智立方：半导体高精度运动控制系统切入成功，客户资源优质，市场潜力大。
- 玫瑰半导体封装：倒装键合设备突破封锁，客户验证顺利，业务有望放量。
- 玫瑰光芯片及硅光芯片：订单高增长，业绩贡献可期，技术领先优势明显。
- 玫瑰光模块及液冷自动化线：绑定头部云厂，订单规模大，业务模式清晰。
- 玫瑰显示与消费：受益AI终端趋势，技术优势显著，客户资源优质。
