博威合金机构调研纪要

一、投资者交流重点问题及回答

1. 算力服务器领域新材料应用
   公司材料应用于AI算力服务器的高速连接器、通讯电子器件屏蔽材料、GB300液冷板异型散热材料和液冷电力铜材。

2. Rubin液冷材料进展
   公司提供铜金刚石、3D打印、微通道等多种Rubin冷却方案，其中微通道方案工艺成熟，已验证成功，等待放量。

3. 压延铜箔优势
   相较于电解铜箔，压延铜箔柔性更好，耐弯折、抗疲劳，适用于动态柔性运动领域，公司规划合金箔带项目。

4. 汽车电子材料展望
   公司带材总产能8.8万吨，摩洛哥3万吨带材项目预计2028年底投产。2025年汽车电子销量占比28.65%（2.2万吨），预计同比增加。固态电池突破后需求将大幅增长，公司研究扩产方案。

5. 合金箔带项目应用领域
   主要面向高速背板、消费电子弹性器件、Socket基座等市场，产品应用于正交背板高速背板连接器、FPC柔性线路板、Socket基座等。

6. 镜头专用材料难度
   生产工艺壁垒极高，核心难点在于材料合金化技术和压延铜箔配套产线制造。

7. 行业竞争环境
   公司定位研发驱动的自进化型铜基合金新材料企业，核心壁垒为专属合金化和微观组织重构装备。国际优秀企业包括德国维兰德、日本三菱伸铜等。

8. AI服务器新连接器材料
   公司有正交背板高速背板连接器专用材料，并规划合金箔带项目配套量产。

9. 液冷板材料和电力铜材供货地
   均由越南新材料基地负责供货。

10. 美国新能源项目交割情况
    美国组件项目已完成交割，电池片项目按计划稳步推进。

11. 液冷材料在AI服务器中的应用
    主要包含液冷板材料和液冷电力铜材，Rubin微通道液冷材料已验证成功，液冷板以公司铜材为核心原材料，液冷电力铜材应用于高功率服务器供配电系统。